商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導

矽谷人工智慧硬體新創公司 D-Matrix 近日宣布，其 Corsair 推論加速平台在 AI 工作負載上的執行速度，最高可達獨立輝達（Nvidia）GPU 的 10 倍，同時能源消耗最高可減少五倍。這項聲明為快速發展的 AI 晶片市場投下震撼彈，也預示著未來競爭格局的加劇。

根據《Crypto Briefing》報導，D-Matrix 於 2019 年創立，其 Corsair 平台已於 2026 年 6 月（本月）進入量產。這款平台旨在解決工程師所謂的「記憶體牆」（memory wall）問題，即 AI 推論最大的瓶頸並非運算能力，而是資料搬移的效率。Corsair 透過「記憶體內運算」（in-memory computing）架構，讓運算直接在資料儲存處進行，大幅提升效率。

D-Matrix 的 Corsair PCIe 介面卡每片搭載 6,400 平方毫米的晶片，內建 4 GB 的「效能記憶體」（Performance Memory），頻寬高達每秒 300 TB，並支援最高 512 GB 的容量記憶體。在雙卡配置下，Corsair 平台在 MXINT8 精度下可達 4,800 TFLOPs，MXINT4 精度下更高達 19,200 TFLOPs 的峰值運算能力。儘管擁有強大性能，Corsair 平台每張卡的價格僅為數萬美元，D-Matrix 也已完成 2.75 億美元的 C 輪募資，投資者包含微軟（Microsoft）旗下的 M12 創投部門與淡馬錫控股（Temasek）。該公司執行長 Sid Sheth 曾在 2025 年的 Hot Chips 大會上展示這項基礎技術。

隨著 AI 應用從模型訓練轉向實際推論的需求日益增長，這類新興技術的出現，對 AI 晶片龍頭輝達構成潛在挑戰。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）昨日（9日）才結束對韓國為期五天的訪問，期間與三星電子（Samsung Electronics）及 SK海力士（SK hynix）等主要記憶體供應商會面。儘管這些韓國企業供應了輝達 AI 晶片所需高頻寬記憶體（HBM）約七成的產量，《CHOSUNBIZ》指出，韓國業界也擔憂在與大型科技公司合作時，過度依賴單一客戶可能導致失去市場應變彈性。

這種 AI 晶片市場從訓練到推論需求變化的趨勢，以及供應鏈中設計與製造分工所帶來的潛在風險，對於全球主要半導體生產者而言，其影響值得關注。特別是面對博通（Broadcom）、Google 和 OpenAI 等企業也在加強與記憶體公司的合作，市場競爭將更加白熱化。