沉寂一段時間的光通訊族群16日全面點火，AI資料中心高速傳輸、1.6T光模組、矽光子與CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）題材再度成為盤面資金焦點。

截至16日上午盤中，聯鈞（3450）、統新（6426）、IET-KY（4971）、萊德光電-KY（7717）、聯一光（3441）、眾達-KY（4977）相繼攻上漲停；光環（3234）大漲約9%，聯亞（3081）上漲約7.1%，上詮（3363）漲4.94%，華星光（4979）漲4.32%，大立光（3008）也上漲約5%，形成久違的光學、光通訊族群齊揚格局。

這次資金重新回到光通訊族群，背後真正值得留意的，並不只是跌深反彈，而是AI基礎建設的下一個瓶頸，正從「算力」逐步轉向「資料搬運能力」。

▲黃仁勳力推光

黃仁勳親點Lumentum：NVIDIA開始替光通訊供應鏈提前擴產

市場重新聚焦光通訊，最新催化劑來自NVIDIA執行長黃仁勳。

黃仁勳本週出席All-In Summit 2026時，在談到NVIDIA資本配置與AI供應鏈布局時表示，公司會從整個AI生態系中尋找「瓶頸」，如果某一環節未來可能限制運算部署，就必須提早與供應商合作、擴大供應能力。黃仁勳更直接點名，包括Corning、Lumentum、台積電以及記憶體公司等，都必須提前準備產能，因為NVIDIA本身要成功，需要背後「一大群公司」同步支援。

這句話對光通訊產業的意義尤其值得注意。

早在今年3月，NVIDIA便宣布與美國光通訊大廠Lumentum Holdings簽署多年策略合作協議，不但承諾數十億美元的採購與未來產能使用權，更直接投資 20億美元，協助Lumentum擴充先進雷射元件、研發與美國製造產能。NVIDIA當時便明確指出，光互連與封裝整合已成為大型AI Factory繼續擴張的重要技術。

換句話說，黃仁勳這次重新點名Lumentum，並非突然喊出一個新的題材，而是再次證實NVIDIA正在把「光學供應鏈」提升到與晶圓代工、記憶體同樣需要提前鎖定產能的戰略位置。

為什麼AI最後一定會需要更多「光」？

問題核心在於：GPU愈來愈快，但GPU彼此之間如果無法快速交換資料，再昂貴的GPU也可能因等待資料而降低使用效率。

從800G進入1.6T、3.2T甚至更高速傳輸後，傳統電訊號面臨的訊號衰減、功耗與傳輸距離問題愈來愈明顯。

NVIDIA目前的LinkX產品已同時布局銅纜、光收發模組與CPO。官方資料顯示，在新一代1.6Tb/s網路中，銅纜較適合約數公尺內的短距離連接，但單模光纖可把傳輸距離拉到500公尺甚至2公里；CPO則把光引擎直接放到交換器ASIC附近，以降低高速電訊號傳輸造成的損耗。

因此，市場常說的「光進銅退」，方向確實成立，但更精確的說法應該是：

距離愈長、頻寬愈高、GPU數量愈多，光的使用比例就愈高。

而不是所有銅線都會消失。

事實上，NVIDIA網路部門在今年GTC Taipei便明確表示：「只要可以使用銅，就使用銅。」因為銅具備成本低、可靠度高與被動傳輸幾乎不耗電等優勢；但問題是銅線傳輸距離有限，因此機櫃內仍大量使用銅，一旦進入跨機櫃、跨資料中心，就必須大量轉向光纖。

因此真正的產業趨勢並非「銅消失」，而是：

Rack內銅、Rack外光；距離愈長，光化程度愈高。

CPO進入量產　光通訊從800G邁向1.6T

更重要的是，CPO已經不再只是實驗室概念。

NVIDIA今年5月底宣布Vera Rubin平台進入全面量產階段，同時指出Spectrum-X Ethernet Photonics已進入生產，將CPO與Spectrum-X交換器整合，用於支援未來百萬顆GPU等級的AI Factory。

NVIDIA並指出，CPO把矽光子直接整合到交換晶片附近，相較傳統可插拔式光模組，可大幅降低網路功耗，官方宣稱其功率效率最高可提高約5倍。

這代表AI資料中心網路正出現三條同時升級的主線：

800G 1.6T 3.2T以上高速傳輸、傳統可插拔光模組 NPO/CPO，以及資料中心內部連線 跨資料中心光網路。

而這三條路徑，最終都會增加高速雷射、InP磊晶、光收發模組、FAU、光纖、濾光片以及先進光學封裝需求。

台廠開始從「題材」走向實際出貨

因此，今天台灣光通訊股全面走強，背後其實已經可以看到不同供應鏈位置開始出現實際營運進展。

聯鈞目前積極布局CPO與NPO所需的ELSFP外部雷射光源模組，相關產品已進入design-in與工程試產，公司預期2027年有機會開始小量出貨。

上詮則把資源集中在CPO所需的FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）與光學封裝，今年第三季開始出貨相關產品，初期鎖定3.2T規格，後續並朝6.4T以上產品發展。

華星光的800G產品已於今年陸續量產，並進一步布局1.6T NPO、CW Laser與EML Laser；其中高速雷射光源正是矽光子與高速光模組的重要元件。

聯亞與IET-KY則位居更上游的InP磷化銦材料與磊晶環節。聯亞持續擴充InP磊晶與CW Laser產能，銜接800G與1.6T需求；IET-KY也指出，AI資料中心帶動800G、1.6T高速傳輸，使InP產品成為目前主要成長引擎。

統新則從另一個角度切入，供應DWDM以及800G、1.6T光模組所需TOSA、ROSA濾光片。公司表示，目前AI資料中心Scale-across需求成長尤其明顯，訂單能見度已由過去數週拉長到約3至4個月。

萊德光電-KY則位於光纖被動元件領域，今年上半年獲利明顯提升，同時將雷射通訊應用延伸至低軌衛星與未來太空資料中心等領域。

因此今天雖然是一場「光通訊全面漲」，但各家公司所處位置並不相同，從最上游InP材料、CW Laser，到濾光片、FAU、光模組、光纖被動元件，實際受惠時間與營收貢獻仍會有先後差異。

「光進銅退」不是口號　真正關鍵是GPU愈多、光纖用量愈大

AI第一階段的投資核心是「買GPU」，第二階段是「讓GPU不要過熱、不要缺電」，下一階段則逐漸變成「如何讓幾十萬、甚至上百萬顆GPU彼此高速交換資料」。

當AI模型從單機訓練走向大型叢集，再從單一資料中心走向多座AI Factory互聯，網路的重要性只會持續提升。

Lumentum今年9月也透露，AI相關光通訊需求仍明顯高於供給，雷射供應吃緊狀況可能延續至2027年甚至2028年；公司今年6月季度營收已達10.1億美元、年增109%，顯示AI網路需求已逐步反映到產業實際營收。

因此，這波光通訊行情與過去最大的不同，是產業正從「400G、800G題材」進入「1.6T實際部署＋CPO開始量產」的新階段。

所謂「光進銅退」，並不是明天資料中心裡的銅線全部消失，而是在AI算力持續翻倍之下，光纖開始一步一步往GPU與交換器更靠近。

短距離依然是銅的天下；但跨機櫃、跨資料中心以及未來百萬GPU級AI Factory，光傳輸的重要性只會愈來愈高。

也因此，今天台股光通訊族群的全面復活，市場真正交易的已不只是「光通訊概念」，而是AI基礎建設下一場更龐大的升級工程

GPU負責算，光纖負責把數據送過去。當AI算力愈強，「光」就愈可能成為下一個不能缺貨的關鍵零組件。