全球規模最大的國際教育年會之一「NAFSA Annual Conference & Expo 2026」在美國佛羅里達州 Orlando登場，吸引全球百餘國的大學、政府教育單位、研究機構及國際教育組織齊聚交流，成為國際高教合作與全球人才交流的重要平台。亞洲大學由副校長黃俊杰、副國際長陳依琪及資訊工程學系暨半導體學士學位學程副教授彭昱銘代表出席，積極參與臺美高教與半導體人才培育交流，展現亞洲大學推動國際化與科技人才布局的具體成果。

今年 NAFSA 年會以「Global by Design」為主題，聚焦全球高等教育面對 AI、半導體、永續發展與國際人才流動等重大趨勢下的合作模式，隨著全球半導體供應鏈重組，以及 AI 技術快速發展，各國對高階科技人才需求持續攀升，如何建立跨國人才培育與產學合作機制，也成為這次大會的重要焦點之一，亞洲大學副校長黃俊杰表示，臺灣在全球半導體產業鏈中具有關鍵地位，而高等教育則是支撐產業發展的重要基礎，近年亞洲大學積極推動半導體學士學位學程，以及「AI Semiconductor Design and Sustainable Manufacturing Research Center（AI 半導體設計與永續製造研究中心）」等特色平台，持續建構涵蓋半導體製程、封裝測試、智慧製造與 AI 應用的人才培育環境，希望透過國際交流，進一步鏈結海外大學與研究機構資源，副校長黃俊杰指出，這次參與 NAFSA，不僅是國際招生與學術交流的重要機會，更希望透過與美國及國際大學互動，推動雙聯學位、學生交換、短期研究、產學合作及半導體專業人才培育等多元合作方向，讓學生在校期間即可接軌國際科技產業趨勢。

這次「Study in Taiwan」臺灣館由教育部統籌推動，集結臺灣多所大專校院共同參展，向全球展示臺灣高等教育、科技研究實力及產學合作成果，在全球半導體與 AI 產業快速發展的趨勢下，臺灣高教體系也積極透過國際平台強化人才培育與跨國合作鏈結，提升國際能見度與人才競爭力。亞洲大學校長蔡進發強調，面對全球科技產業對高階半導體人才需求持續提升，學校除持續深化理論與實務並重的教學模式外，也積極推動與產業及國際學術機構接軌，希望培養具國際視野與跨域能力的新世代科技人才。

近年，亞洲大學持續強化半導體製程、封裝測試、智慧製造及 AI 應用等領域之教學與研究能量，並結合產學合作、設備實作及國際交流等資源，建構兼具實務導向與國際鏈結的人才培育環境。尤其在半導體封裝與測試領域，亞洲大學正積極發展結合產線實作、產業合作及國際交流之特色教學模式，呼應全球半導體供應鏈與高科技產業發展趨勢。

展會期間，亞洲大學代表也與多所國際學校及教育單位進行交流，針對學生交換、雙聯學位、國際研究合作與半導體人才培育等議題交換意見。校長蔡進發提到，透過參與 NAFSA 等國際高教平台，不僅能掌握全球高教發展趨勢，也能進一步拓展與海外學校及研究機構的合作網絡，提升學生國際視野與跨國學習機會。
此外，亞洲大學代表團也於展會期間與駐邁阿密台北經濟文化辦事處處長周啟宇，以及美國佛州 San Ignacio University 執行董事 Rafael Pineyro 等人交流，針對臺美高教合作、國際學生交流與未來半導體人才培育方向進行討論。

亞洲大學校長蔡進發提及，未來將持續結合臺灣半導體產業優勢、AI 技術發展與國際高教資源，深化與海外學校及研究機構合作，打造具國際競爭力的半導體人才培育平台，提升臺灣高教於全球的重要能見度。

蔡進發校長認為，面對全球科技與產業快速變動，學校將持續推動國際化發展策略，積極拓展跨國合作與產學鏈結，培育兼具科技專業、實作能力與國際視野的新世代人才，為全球半導體與 AI 產業發展注入更多創新能量。（張文祿報導）

NAFSA 2026 開幕典禮於美國佛州 Orlando 盛大展開，吸引全球高教與國際教育領域代表參與。（圖：亞洲大學提供）
亞洲大學與駐邁阿密台北經濟文化辦事處及美方學校代表交流，探討未來臺美高教與人才合作方向。（圖：亞洲大學提供）

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