工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。

產業中心/綜合報導

SEMICON Taiwan 2026 盛大登場，經濟部產業技術司主題館發表 29 項半導體研發成果，聚焦 CoPoS 先進封裝、AI 資料中心 800V 高壓供電與量子科技，展現臺灣供應鏈自主研發能量與國際合作布局。

工研院攜手山太士、永光化學、志聖及晶彩科技等業者，將基板翹曲控制提升 10 倍、首創 1.5 µm 晶片位移補正技術，大幅提高封裝良率與線路密度，已成功打入全球晶圓代工龍頭供應鏈。開發「半導體晶圓 3D 形貌檢測技術」，檢測效率達傳統設備 4 倍並技轉佳凌與和全豐；首創「FOUP 式 EUV 劑量量測系統」提升 8 倍檢測效率；同時研發「交叉流場 ALD 設備」，協助記憶體大廠提升關鍵設備國產化率至 75%。

因應 AI 機櫃轉向 800VDC 架構，工研院整合碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）技術，成功技轉同欣電、尼克森，並串聯鴻揚、茂矽與群創光電，建立國產化車用、固態變壓器及高效率電源供應鏈。經濟部「量子產業技術推動辦公室」與 SEMI 合作，宣布與美國 SEEQC、NantOptiFab 及日本富士通（Fujitsu）簽署合作意向書，結合國產半導體與精密製造優勢，推動量子晶片與系統共同開發，協助台廠切入全球量子科技供應鏈。