商傳媒｜何映辰／台北報導

為加速推動半導體產業發展，印度政府正積極引導國內企業深入全球半導體價值鏈。其中，Tata Electronics已與全球半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）展開初步洽談，討論在印度生產艾司摩爾晶片製造工具的關鍵零組件和次級組裝品。

根據《Communications Today》報導，這次在地化製造的目標，初期鎖定精密機械結構、框架、纜線、連接器、印刷電路板，以及部分較不複雜的機電模組。此洽談是在今年5月16日雙方簽署備忘錄後進行的，艾司摩爾當時同意為Tata Electronics在古吉拉特邦（Gujarat）Dholera興建中的300毫米晶圓廠提供微影系統，並合作進行人才培訓和供應鏈韌性建設。分析師指出，要成為艾司摩爾的合格供應商，需要達到微米級的製造公差，並具備嚴格的品質系統、製程紀律及完整的可追溯性。

業界分析師認為，一旦企業能成為艾司摩爾的供應商，這扇門也將為其開啟與應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等其他全球設備龍頭的合作機會，象徵印度半導體製造能力正朝高階領域邁進，在「全球半導體價值鏈」中向上攀升（指從單純的晶片消費市場，轉向更具附加價值的晶片設計與製造環節）。

印度電子和通訊技術部（Ministry of Electronics and Information Technology, MeitY）秘書S. Krishnan表示，早期階段的India Semiconductor Mission (ISM) 1.0已透過擴大超過340所機構對電子設計自動化（EDA）工具的取得管道，並支援新創公司，為設計領域奠定堅實基礎。印度電子和通訊技術部次長兼India Semiconductor Mission (ISM)執行長Amitesh Kumar Sinha也直言，晶片設計而非製造，是印度目前「最容易達成的目標」。

如今，修訂後的Semicon 2.0計畫總預算達1.27兆印度盧比，旨在擴展首階段未觸及的生態系統環節，包括設備與材料、擴大製造產能、先進封裝（ATMP/OSAT）、研發以及勞動力發展。Union Electronics and IT Minister阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）指出，印度已核准12個半導體設施，總投資承諾約1.6兆印度盧比（約200億美元）。目前，美光科技（Micron Technology）、Kaynes Technology和CG Power and Industrial Solutions三家設施已投入營運，顯示印度半導體計畫已從政策規劃邁向實際執行。Amitesh Kumar Sinha也證實，正與包括韓國SK海力士（SK Hynix）在內的「大多數業者」進行洽談。

印度電子和通訊技術部預估，到2030年，印度半導體需求將達到1,500億美元，較去年一月估計的1,034億美元大幅上修50%。這反映了政府激勵計畫推動的5,000億美元電子製造生態系，以及AI帶動的大型資料中心需求。然而，預計到2030年，印度國內的晶圓廠和12個受獎勵的先進封裝（OSAT/ATMP）單位，僅能滿足約20%至30%的國內需求。今年4月至5月期間，印度半導體產品進口額年增44%，從59.1億美元增至85億美元，顯示印度在半導體領域仍高度依賴進口。

印度短期目標是擁有約100家無廠半導體公司（Fabless，指僅負責晶片設計，不自行生產晶片的企業），長期願景則為500家。Semicon 2.0框架下，政府對設計專案的資助上限已取消，依專案優劣可達5億至100億印度盧比。目前已有24家無廠半導體公司獲得核准。來自美國、歐洲、日本、馬來西亞和新加坡的企業，均對Semicon 2.0表達濃厚興趣。九月，Semicon India活動也將如期舉行。