日月光攜手楠電擴建高雄廠區 352億元打造先進封裝重鎮
因應全球半導體市場持續成長及AI應用需求快速擴大，楠梓電子與日月光半導體8日宣布啟動策略合作擴廠計畫，將於高雄楠梓科技產業園區合建新式廠房，導入先進封裝製程與智慧製造技術，總投資金額達新台幣352.35億元，預計2029年9月正式啟用，未來將成為園區內最大單一基地建物，並可創造約2,050個就業機會，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
↑圖說：日月光高雄廠 洪松井執行副總。（圖片來源：日月光提供）
此次合作採策略聯盟與共同開發模式，由日月光投入廠房興建資金，透過資源整合與空間優化，擴大先進封裝產能布局，提升整體投資效益。新廠將聚焦高階封裝技術，導入扇出型封裝（FoCoS）及覆晶封裝（FC BGA）等先進製程，主要應用於人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、雲端服務、自動駕駛及資料中心等高階領域。
隨著AI與高效能運算需求快速攀升，市場對晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）及先進封裝技術需求同步增溫，也帶動晶圓代工與封測產業合作更加緊密。業界預估，全球半導體市場至2026年仍將維持穩定成長態勢，成為推動產業新一波發展的重要動能。
↑圖說：楠梓電子 徐漢忠 董事長（圖片來源：日月光提供）
日月光執行副總洪松井表示，此次投資案將打造楠梓園區內最大規模單一基地，展現日月光深耕AI先進封測市場、布局全球的決心。透過與楠電合作開發，不僅能提升土地使用效率，也有助帶動園區整體升級，建立產業協同開發新典範。
他指出，園區也將同步建置首座161kV變電站，強化供電穩定與營運韌性，確保高階製程生產不中斷，為未來產能擴張奠定基礎。
根據規劃，新建廠房基地面積約1萬7,637平方公尺，將興建地上8層、地下2層現代化廠辦，總樓地板面積達11萬3,402平方公尺。除導入高度自動化與智慧製造系統外，也將依綠建築黃金級標準設計，結合節能減碳、污染防制與環境友善理念，朝向淨零排放與永續營運目標邁進。
↑圖說：經濟部產業園區管理局楊志清 局長楠梓電子 徐漢忠 董事長（圖片來源：日月光提供）
經濟部產業園區管理局長楊志清表示，楠梓園區作為南台灣重要製造基地，除持續推動先進製造外，也高度重視園區安全與永續發展。日月光近年在AI技術、智慧製造及永續治理上的成果有目共睹，也展現帶動地方經濟成長的強勁動能。
高雄市政府經發局長廖泰翔則指出，高雄已位居全球半導體戰略核心位置，此次新廠坐落於「半導體S廊帶」核心區域，除強化先進封裝能量外，也將串聯台積電先進製程與AMD矽光子研發布局，推動高雄由傳統製造基地轉型為AI研發重鎮，進一步鞏固台灣在全球供應鏈中的技術優勢。
↑圖說：高雄市經濟發展局廖泰翔 局長（圖片來源：日月光提供）
楠電與日月光表示，此次合作不僅展現企業策略聯盟綜效，也緊扣全球半導體產業升級趨勢，未來將持續深化先進製程與智慧製造布局，為台灣高科技產業注入長期成長動能。
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