金屬中心半導體檢測實驗室今天(3日)正式揭牌啟用,並同步與SEMI及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄(MOU),一起強化南台灣半導體設備與關鍵零組件檢測量能,助攻「大南方新矽谷」與半導體S廊帶布局。

隨著半導體先進製程持續微縮,晶圓廠對設備零組件的潔淨度、穩定性及缺陷檢測要求日益提高。金屬中心指出,新啟用的半導體檢測實驗室,將聚焦高階檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務,補足南部半導體產業聚落高階檢測資源缺口,並協助金屬加工、精密機械及扣件等傳統產業導入半導體品質管理機制,加速切入半導體供應鏈。


在國際合作方面,金屬中心與SEMI簽署MOU,未來將結合SEMI全球產業網絡、國際標準及市場情報資源,串聯技術研發、驗證測試到市場拓展,協助國內設備與零組件業者掌握先進製程及先進封裝需求,提升國際競爭力,同時推動南台灣半導體聚落與國際接軌。


此外,金屬中心也與日立先端科技股份有限公司合作,聚焦表面處理、薄膜沉積及表面清洗等核心技術,共同打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化研發平台。日立先端科技長期深耕乾蝕刻、晶圓缺陷檢測及高階電子顯微鏡等技術,廣泛應用於先進製程與封裝領域。


金屬中心董事長劉嘉茹表示,南台灣半導體先進製程與先進封裝快速發展,帶動設備關鍵零組件朝高潔淨、高可靠度升級。此次實驗室啟用,象徵金屬中心已具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力,可就近支援南部半導體產業需求,並協助傳統產業縮短驗證與升級時程。


金屬中心強調,未來將持續深化半導體先進製程技術研發與產業鏈整合,發揮法人平台角色,串聯半導體、高階製造與智慧製造商機,打造具國際競爭力的南台灣產業生態。

 

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