【陳厚銘專欄】從零和競爭走向競合共生：AI 時代半導體的競合新生態
陳厚銘／台灣大學國際企業學系名譽教授、台北商業大學伊雲谷講座教授
長期以來，企業競爭多建立在此消彼長的零和思維上，市場往往被視為非贏即輸的角力場。然而，隨著生成式AI掀起算力革命，產業競爭邊界正經歷前所未有的質變。在龐大研發成本、產能限制與技術複雜度等多重挑戰下，單打獨鬥已愈來愈難掌控全局，取而代之的是競爭與合作並存的「競合策略」（Coopetition Strategy），甚至跨越傳統陣營界線的「亦敵亦友」（Frenemy）新常態。
在此趨勢下，半導體產業的勝負關鍵，正從「誰擊敗誰」的單點對決，逐步升級為「誰能建構更強大生態系」的價值網競賽。
競爭者也可能成為合作夥伴
台積電與英特爾（Intel）之間的微妙互動，就是值得觀察的案例。在先進製程領域，兩家公司仍存在明確競爭關係，英特爾也積極發展晶圓代工，希望重新取得製程領先地位。然而，隨著AI晶片需求快速增加，為因應產能壓力並滿足國際科技巨頭的交付時程，原本壁壘分明的競爭關係，也開始出現務實合作的空間。
近期市場傳出台積電部分訂單可能由英特爾馬來西亞封裝測試據點提供支援。相關合作是否進一步擴大仍有待觀察，但其背後所反映的產業趨勢值得重視。過去企業往往將競爭者的產能視為威脅，如今在市場需求快速成長、客戶交期壓力升高之下，競爭者的產能也可能轉化為可以運用的外部資源。
若這類跨陣營的產能協作持續發展，將進一步打破過去壁壘分明的競爭邏輯。企業可以在前端製程持續競爭，卻在後段封裝與測試等特定環節務實合作，展現「在競爭中合作、在合作中擴大市場」的競合智慧。
互補性資產決定生態系價值
如果台積電與英特爾反映的是同業之間的競合關係，那麼台積電與SK海力士的合作，則進一步呈現AI產業「互補性資產」的重要性。
AI晶片效能的提升，已不再只是先進製程的競賽。GPU或ASIC即使擁有強大運算能力，如果缺乏高頻寬記憶體HBM支援，仍可能受限於資料傳輸速度；反之，HBM即使技術領先，如果無法與先進邏輯晶片以及先進封裝有效整合，也難以充分發揮價值。因此，台積電的先進製程與CoWoS，與SK海力士的HBM，看似屬於不同產業環節，實際上卻已形成高度互賴的技術體系。
這正是AI時代產業競爭最重要的轉變之一。過去企業強調垂直整合，希望將更多價值活動掌握在自己手中；現在則愈來愈重視生態系整合。企業不必擁有整條價值鏈，但必須有能力整合價值鏈中的關鍵資源。
換言之，企業策略已不能只問「誰是我的競爭對手」，更要進一步思考「誰擁有我需要的互補能力」。有些企業可能在市場上彼此競爭，卻又在另一個技術環節成為不可或缺的合作夥伴。今天的競爭者，可能同時是明天的供應商、客戶或策略夥伴。企業之間的關係不再只有競爭或合作兩種選擇，而是進入更複雜、更動態的競合生態系。
韌性不是自給自足
這種轉變，在地緣政治風險升高與全球供應鏈重組之下更具有戰略意義。近年各國強調供應鏈安全與自主能力，但半導體產業高度分工，從設備、材料、EDA、晶圓製造、記憶體到先進封裝，任何國家或企業都很難真正做到完全自主。若將韌性理解為自給自足，不僅成本極高，也可能降低整體創新效率。
真正的供應鏈韌性，並不是降低所有依賴，而是避免過度集中於單一來源，同時建立多元、互補且具有替代彈性的合作網絡。更重要的是，企業除了降低對單一夥伴的過度依賴，也要努力提高自身在整個生態系中的不可替代性。
台灣要從製造優勢走向生態系優勢
這對台灣尤其重要。台灣半導體的優勢，不應只停留在先進製程與製造效率，而要進一步透過晶圓製造、IC設計、先進封裝、材料設備與AI伺服器產業，形成更完整的全球生態系連結。
AI時代的競爭，已不再只是企業對企業，而是生態系對生態系。對台灣而言，真正的挑戰不只是如何守住半導體製造優勢，而是如何將既有的製造實力轉化為生態系整合能力，從全球供應鏈的重要製造基地，進一步成為全球AI生態系不可或缺的核心樞紐。未來真正的競爭優勢，也不在於單一企業掌握多少資源，而在於誰能更有效地整合全球資源、串聯關鍵夥伴、共同創造價值，並在全球價值網絡中建立難以取代的戰略地位。
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