今(30)日友達(2409)股價直奔38.55元、創下2010年以來新高，群創(3481)爆出歷史天量，市場一片歡騰時，可能會覺得面板慘業終於翻身成了AI新貴，下一檔飆股誕生了！

但如果我們把這張被市場熱錢過度美化的成績單翻開來看，可能會有不一樣的想法。

截至目前為止，輝達(NVIDIA)官方從未正式宣布「某一代GPU確定採用玻璃核心基板」，更沒有公布任何將友達、群創或正達列為玻璃基板正式供應商的公告！

這場一小時吸金數百億的狂歡，究竟是產業典範轉移的黎明，還是一場股價跑得比基本面快上三年的資本狂想？

事實查核：韓媒消息是真的，但輝達連訂單都還沒簽

先還原引爆市場的源頭。南韓《首爾經濟日報》在9月24日報導，輝達正評估將玻璃基板導入下一代AI GPU封裝，黃仁勳日前與SK集團會長崔泰源會面時，玻璃基板便名列核心議題，且輝達正要求台灣、日本與南韓供應鏈加速開發；另一家韓媒KIPOST更指稱，輝達希望相關業者在兩年左右完成開發，最快在2028年前後導入。

這證明「大廠投入評估」並非空穴來風，但市場顯然在解讀時狠狠踩空了一大步：

  • 供應鏈設備廠的真實進度：被市場點名的德國設備大廠SCHMID澄清指出，公司確實正與英特爾(Intel)、輝達、超微(AMD)供應鏈中的主要供應商共同開發玻璃核心基板設備；然而，關鍵的「玻璃通孔(TGV)金屬化」目前仍存在嚴峻技術障礙，終端客戶認證根本尚未完成。這與「輝達已向設備廠或基板廠下達大量量產訂單」，完全是兩碼子事。
  • 台積電董事長魏哲家的定調：相較於市場傳言，台積電(2330)在7月16日的第二季法說會上，對玻璃材料的進度給出了最權威的答案。魏哲家當時坦言，台積電確實正在開發CoWoS以外的先進封裝選項，並與基板供應商建立製造流程，但相關方案「約還需要一年左右時間成熟，才會進入量產」。

也就是說，玻璃基板是台積電與輝達正在探索的次世代軍備，但它此刻連規格認證的終點線都還沒摸到。

技術解密：為什麼AI晶片突然非「玻璃」不可？

既然離量產還早，為什麼整個半導體產業會對玻璃如此著迷？

答案只有一個：AI晶片封裝已經「大到快被壓垮了」！

當前的高階AI晶片，不再只是單顆裸晶，而是要在一塊封裝架構裡塞進運算核心、I/O晶粒、多顆高頻寬記憶體(HBM)、中介層與高速互連元件。隨著封裝尺寸朝向超過100100mm的龐大面積挺進，傳統有機載板遇到了致命的物理死穴「翹曲(Warpage)」。

在高溫製程中，矽晶片、銅導線、ABF層與有機核心材料的熱膨脹係數(CTE)截然不同，面積越大，基板彎曲變形就越難控制。英特爾早在2023年揭露玻璃核心基板時便點出，相較於有機材料，玻璃具備極高的機械與熱穩定性、極佳的平坦度，能將互連密度提高一個數量級，並大幅減少圖形失真。

國際玻璃大廠康寧(Corning)亦指出，玻璃載具能直接做成515510mm、甚至600600mm的大尺寸面板級封裝(PLP)，在抗翹曲與高密度布線展現壓倒性優勢。這正是為什麼過去長年深耕大面積玻璃基板的面板廠，突然在半導體先進封裝的大棋局裡找到了縫隙。

然而，投資人必須精準釐清三種截然不同的「玻璃層次」，切忌一概而論：

  1. 玻璃載具(Glass Carrier)：僅是製程中的暫時貼附工具，晶片封裝完後就剝離，成品根本不含玻璃。
  2. 玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)：以玻璃取代現有IC載板中間的有機核心(Core)，但上下依然保留高階ABF增層。這意味著玻璃基板絕不等於ABF載板明天就要消失！
  3. 玻璃中介層(Glass Interposer / TGV)：門檻最高的終極型態，利用垂直貫通孔承擔訊號傳輸，試圖取代昂貴的矽中介層。目前韓媒所傳輝達評估的架構究竟落在何處，官方根本尚未定案。

拆解面板雙虎：友達的技術底牌，與群創的搶跑優勢

在這波玻璃浪潮中，面板雙虎的角色與體質存在顯著差異：

友達(2409)：技術路線最清晰，但EPS現實極度骨感

友達的技術不是憑空吹捧。8月31日，友達正式公告攜手康寧展示「玻璃核心基板(GCS)」，展現大尺寸玻璃加工、精密金屬化、重佈線層(RDL)與TGV垂直導通孔能力，直接鎖定AI、HBM與共同封裝光學(CPO)商機。

但這份耀眼的技術，對比其損益表卻形成巨大落差：

  • 第二季獲利體質：友達第二季營收708.9億元，本業營業利益卻僅有微薄的2.2億元，營業利益率低到只有 0.3%，單季EPS僅0.18元。
  • 上半年整體表現：2026上半年累計EPS僅 0.03元。

當股價被市場推升至38.55元的十餘年新高時，市場交易的純粹是遠期的「選擇權溢價」，本業根本還沒有迎來實質獲利轉折。

市場更有分析師喊出「友達明年現金殖利率上看4%」的樂觀口號。若以38.55元股價推算，4%殖利率代表每股必須配發超過1.54元現金股利。上半年本業EPS僅賺0.03元的公司，若無龐大的下半年獲利暴衝或大規模業外處分資產入帳，這種殖利率預測根本缺乏安全墊支撐，絕不能當作追價護身符。面對外界追問是否與台積電合作，友達董事長彭双浪也僅審慎回應「不便透露合作對象」，並未證實打入特定供應鏈。

群創(3481)：FOPLP已實質出貨，TGV仍須等待2028

相較於友達，群創的優勢在於半導體封裝已經真正「走出投影片」。

群創在8月法說會明確揭露：旗下Chip-first面板級扇出型封裝(FoPLP)單月出貨已突破 4,000萬顆，這是真真切切在產線上運轉的營收業務。然而，針對更尖端的玻璃通孔(TGV)技術，群創董事長洪進揚自己說得很坦白：市場採用時間「不會晚於2028年」，但新技術的設備規格、客戶要求、巨額投資與長期可靠度，仍需漫長磨合。

管理層的冷靜，對照盤面一小時爆出數十萬張成交量的盲目追價，顯得格外刺眼。

8檔光電股集體拉出漲停板，看似整個族群都要雞犬升天，但這才是一切狂歡背後最危險的信號

今天盤面上連主要業務在於美國太陽能模組、非紅供應鏈與太空能源的太陽能廠聯合再生(3576)，都跟著亮燈漲停！一檔產品根本與AI晶片封裝毫無關聯的公司，只因頂著「光電」類股的標籤便被熱錢無差別推上升停，這赤裸裸地暴露了今日盤面的本質純粹由資金動能驅動的族群題材投機！

回歸理性的產業物理學，玻璃基板這條路上，眼前橫亙著三大難以跨越的「技術死亡之谷」：

1. 致命的TGV金屬化良率

玻璃誰都會切，但要在薄薄一片大面積玻璃上打出數十萬甚至數百萬個微型微孔，並確保每一個孔洞都能百分之百完美填滿銅金屬、不起空洞(Void)、阻抗一致且不破裂，良率門檻極高。SCHMID點出的「客戶認證卡關」，正是因為微裂紋(Micro-crack)在熱循環下隨時會導致整顆造價數萬美元的AI晶片報銷。

2. 半導體生態系的重新推倒重來

英特爾研究玻璃超過十年，至今仍未見大規模普及，原因在於：更換材料，等於把整個基板生態系連根拔起！ 從專用雷射鑽孔設備、化學蝕刻液、搬運治具到光學檢驗設備，全世界都沒有現成的標準量產線。這不是把面板產線清空就能轉型，而是動輒數百億資本開支的重裝競賽。

3. 量產時程的分歧：2028還是2030？

韓媒傳出輝達希望2028年導入，群創認為不晚於2028年；但研調機構TrendForce早已示警：玻璃核心基板(GCS)真正要跨越良率與成本障礙進入大規模商業量產，時間點更可能落在2030年之後！

用2026年的股價，去透支2028甚至2030年才可能發生的未知獲利，中間只要出現一次良率延宕或大廠架構修改，估值將面臨雪崩式修正。

誰才是真正贏家？載板三雄並未出局，設備廠搶先收割

當戰局拉長，未來的產業版圖將出現極度戲劇化的洗牌：

  • ABF載板三雄絕非輸家：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)不必過度悲觀。玻璃核心取代的只是中間的有機層，外層細線路重佈與高階ABF材料依舊不可或缺。這場戰役最終的勝者，未必是「做面板出身的業者」，更有可能是「原本就掌握精細線路專利與國際客戶認證的載板巨頭，學會了玻璃製程」。
  • 春江水暖設備先知：在材料真正放量前，晶圓與面板廠建立試產線(Trial Line)的過程中，設備廠才是最早認列營收的實體受惠者。包括深耕雷射鑽孔的鈦昇(8027)、烘烤與檢驗設備的群翊(6664)、面板自動化設備的東捷(8064)以及特殊材料的晶呈科技(4768)，只要未來能拿出具公信力的玻璃封裝設備實質訂單，基本面純度遠高於單純的概念題材。至於深耕玻璃加工的正達(3149)與TPK-KY(3673)，技術雖然相鄰，但在取得晶圓級代工認證前，仍處於研發題材期。
  • 台積電(2330)：真正的霸權核心：無論輝達最後選用哪一種玻璃架構，這顆巨型晶片最終仍必須送進台積電的先進封裝產線進行整合。玻璃不是取代台積電，而是為台積電的先進封裝軍火庫再添一柄利刃。

理周投研部表示：別把「研發門票」當成「獲利保證」

9月30日光電族群的集體暴動，精準反映了市場對AI物理極限突破的強烈渴望。

但投資的世界裡，科學規律永遠凌駕於資本喧囂之上。晶片變大促使玻璃材料登場是不可逆的長期大勢，但它絕非數月內就能反映在友達、群創損益表上的救命仙丹。

這是一場長達三至五年的先進封裝長征。在輝達正式簽字、在良率跨過商業門檻、在真實營收落入財報之前，看懂誰手握真正的專利與設備實力、誰只是搭便車炒作題材，投資人才能在這場「玻璃迷宮」中，避開泡沫破裂的碎玻璃，穩穩抓住未來的真正贏家。

▲圖/CMoney 友達(2409) K線圖

▲圖/CMoney 群創(3481) K線圖

本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。