影音／台積電CoPoS採方形基板 產能翻倍設備廠樂了
AI晶片尺寸越做越大，先進封裝朝向方形基板發展，成為必要趨勢。台積電布局CoPoS，次世代先進封裝技術，將改採方形基板增加產能，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，
蔡志成
蔡志成最新相關新聞報導，由 LIFE 生活網彙整。
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【記者廖美雅／台中報導】重負荷高精度工具機的滑軌系統，長期仰賴老師傅以人工「鏟花」製作紋理，以降低摩擦並維持加工精度，但製程高度依靠經驗且耗時耗工。國立中興大學機械系蔡志成教授歷經16
重負荷高精度工具機的滑軌系統，長期仰賴老師傅以人工「鏟花」製作紋理，興大機械系蔡志成教授歷經16年研發，開發可機械加工的「數位鏟花」技術，大幅提升滑軌穩定性與精度，降低人工與時間成本。興大今天（11日