應材與英特爾深化合作 聯手推進AI晶片製造創新
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備巨頭應用材料（AppliedMaterials）與晶片製造商英特爾（Intel）於週二宣布，雙方將擴大長期合作夥伴關係，共同加速開發人工智慧（AI
Gary Dickerson
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美半導體龍頭應用材料攜手 Besi 強化先進封裝共建 AI 晶片生態
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與半導體設備供應商BeSemiconductorIndustries（Besi）昨日（1日）
應用材料攜鎧俠深耕記憶體技術 EPIC中心專攻AI高效能晶片
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備大廠應用材料（AppliedMaterials）與日本快閃記憶體及固態硬碟供應商鎧俠（KIOXIA），於週二宣布攜手合作，由鎧俠加入應用材料位於美
台積電聯手應用材料 斥資 50 億美元矽谷中心加速 AI 晶片研發
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電，宣布將深化長期合作夥伴關係，共同推動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材
應用材料攜手台積電 斥資50億美元加速AI晶片創新
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭美國應用材料（AppliedMaterials）與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於本週一（5月11日）宣布達成策略合作夥伴關係，旨在應用材料位
