Gary Dickerson

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台積電聯手應用材料斥資 50 億美元矽谷中心加速 AI 晶片研發

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商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電，宣布將深化長期合作夥伴關係，共同推動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材

2026-05-13 · 商傳媒

應用材料攜手台積電斥資50億美元加速AI晶片創新

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商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭美國應用材料（AppliedMaterials）與晶圓代工龍頭台積電（TSMC）於本週一（5月11日）宣布達成策略合作夥伴關係，旨在應用材料位

2026-05-12 · 商傳媒