美國晶片法案注資3.89億美元 強化能源國防半導體研發
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國商務部於週五宣布,已簽署四份意向書,將依據「晶片與科學法」(CHIPSandScienceAct)提供高達3.89億美元的聯邦研發獎勵給四家公司。這
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