美國半導體人才缺口擴大 AI搶人大戰加劇晶圓廠招募壓力
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國半導體產業正面臨明顯的人才短缺壓力。根據《TechTimes》報導,隨著晶圓廠與先進封裝投資持續增加,加上人工智慧(AI)產業積極爭奪工程人才,美國半導體業到2030年前可能出現超過十萬人的人力缺口,成為擴大本土晶片製造的重要挑戰之一。麥肯錫(M
商傳媒|責任編輯/綜合外電報導美國半導體產業正面臨明顯的人才短缺壓力。根據《TechTimes》報導,隨著晶圓廠與先進封裝投資持續增加,加上人工智慧(AI)產業積極爭奪工程人才,美國半導體業到2030年前可能出現超過十萬人的人力缺口,成為擴大本土晶片製造的重要挑戰之一。麥肯錫(M
【今傳媒/記者李祖東報導】白埔產業園區總面積88.73公頃,產業用地約53公頃,其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置,高市府規劃於本(9)月21日舉辦園區開發工程開工典禮,屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉,期
商傳媒|吳承岳/台北報導面對全球半導體供應鏈加速重組,南韓正持續強化國內投資環境,希望提升大型晶圓廠與半導體聚落的建設效率,並降低企業對電力、用水、人力與研發資源的不確定性。相關政策也反映南韓希望在美國、日本等國擴大半導體補貼的背景下,維持自身產業競爭力。根據南韓媒體報導,南韓今年
<p>財政部昨(9)日公布8月份貿易統計並稱,2024年以來,台對美國的出超、對南韓的入超同步呈現大幅擴張,反映AI浪潮下,美台韓在全球半導體供應鏈的分工架構已形成鐵三角關係;但財政部未強調:1至8月台灣對陸港出超556.77億美元,僅次於對美出超的1407.4億美元。</p>
商傳媒|何映辰/台北報導晶圓代工龍頭台積電正大幅擴展其在美國、歐洲及日本的先進晶片生產佈局,以回應全球主要經濟體對半導體供應鏈安全的迫切需求。其中,台積電在美國亞利桑那州的投資金額已增至2650億美元,此舉被視為台灣在全球科技與地緣政治舞台上,推動「晶片外交」的重要策略。根據《In
【記者王志成/台北報導】由外交部、中華經濟研究院(CIER)及國際半導體產業協會(SEMI)聯合舉辦的「二0二六可信賴半導體供應鏈夥伴論壇」,於「國際半導體展」(SEMICONTaiwan2026)會場隆重登場。外交部長林佳龍於開幕致詞時強調,台灣已成功打造全球最先進的半導體生態系,
商傳媒|何映辰/台北報導根據《BusinessToday》報導,印度正積極深化其電子產品製造的供應鏈(指產品從原材料到最終消費者手中,所有環節構成的網絡),將重心從單純的智慧型手機等終端產品組裝,轉向更高價值的元件與次組件生產。這項轉變標誌著印度電子產品製造業的具體發展脈絡,逐步從初期組裝
商傳媒|吳承岳/台北報導在全球AI半導體投資熱潮中,日本半導體企業雖然不像美國的繪圖處理器(GPU)或大韓民國的記憶體那樣扮演「主角」,卻在製造設備、材料與檢測領域展現不可或缺的關鍵地位。專家分析指出,無論AI晶片的領導者如何更迭,日本企業所掌握的「工具與材料」始終是全球半導體供應鏈的核心支