白埔明天啟動先進封裝設備布局 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
【今傳媒/記者李祖東報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期
【今傳媒/記者李祖東報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期
【說新聞記者朱郡儀／高雄報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛