南韓三星押寶手機HBM 中韓記憶體戰火恐延燒台灣？
商傳媒｜記者顏康寧／台北報導南韓水原研發中心與華城晶圓廠區好幾個月來燈火通明，象徵全球記憶體戰局持續升溫。南韓《ETNews》及科技媒體《TrendForce》等相關報導，引發半導體業界高度關注；三星工程團隊正開發一項面向行動裝置的高頻寬記憶體封裝技術，試圖將原本多用於資料中心與高效能運
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挖角對手主管、挑戰製程極限！英特爾正賭上身家讓你的電腦更有「腦」
商傳媒｜記者顏康寧／台北報導英特爾總部近期釋出的訊息透著一股不尋常的肅殺，這不是那種年度例行的官僚調動，而是執行長陳立武親自推動的換血手術。亞歷克斯・卡圖贊（AlexKatouzian），這位在高通服務逾二十年、曾負責行動運算、運算平台與擴增實境（XR）業務的關鍵人物，將在5月正式披上
日本瑞薩克深耕AI晶片後段製程 強化供應鏈關鍵材料優勢
商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著生成式人工智慧（AI）應用日益普及，帶動AI晶片需求激增，日本企業在半導體材料、散熱與冷卻、電力及通訊基礎設施等領域的影響力也日益提升。其中，日本瑞薩克控股（ResonacHoldings）憑藉其在AI晶片後段製程關鍵材料的深厚實力，正成為全球AI供應鏈中不可或
應材與貝思合攻混合鍵合技術 台積電等晶片巨頭參與EPIC中心
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導全球半導體設備龍頭應用材料（AppliedMaterials）與荷蘭半導體公司BeSemiconductorIndustries（Besi），正攜手深化合作，在矽谷的EPICCenter（設備與製程創新商業化中心）共同開發新一代封裝技術，特別是針對人工
輝達評估玻璃基板 AI封裝材料革命升溫 台廠TGV供應鏈全面卡位
AI晶片封裝技術可能再迎來一場材料革命。南韓媒體近日報導，輝達（NVIDIA）正評估下一代AI晶片採用玻璃基板（GlassSubstrate／GlassCoreSubstrate）的可行性，並與德國設備商SCHMID等供應鏈業者合作，希望台灣、南韓、日本基板業者在未來兩年內完成相關技術開發，