日本瑞薩克深耕AI晶片後段製程 強化供應鏈關鍵材料優勢
商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著生成式人工智慧（AI）應用日益普及，帶動AI晶片需求激增，日本企業在半導體材料、散熱與冷卻、電力及通訊基礎設施等領域的影響力也日益提升。其中，日本瑞薩克控股（ResonacHoldings）憑藉其在AI晶片後段製程關鍵材料的深厚實力，正成為全球AI供應鏈中不可或
商傳媒｜吳承岳／台北報導隨著生成式人工智慧（AI）應用日益普及，帶動AI晶片需求激增，日本企業在半導體材料、散熱與冷卻、電力及通訊基礎設施等領域的影響力也日益提升。其中，日本瑞薩克控股（ResonacHoldings）憑藉其在AI晶片後段製程關鍵材料的深厚實力，正成為全球AI供應鏈中不可或
SK海力士次世代HBM4後段封裝設備訂單傳出延後至2027年，引發市場對封裝製程次否遭遇瓶頸的討論。圖片來源/SK海力士全球人工智慧半導體巨頭的最新動態，恐牽動台灣高階晶圓代工與先進封裝供應鏈的敏感神經。韓媒《DealSite》近日報導，部分原訂2026年下半年交付的第六代HBM4後段製程設