華為推 3D 晶片技術抗美國制裁 目標 2031 年達 1.4 奈米等級
商傳媒｜方承業／綜合外電報導為因應美國長期的貿易限制，中國科技巨擘華為正積極透過創新的晶片設計與封裝技術，尋求減少對美國技術的依賴。《MexicoBusiness》報導指出，華為正導入「TauScalingLaw」及「LogicFolding」架構，目標在2031年前達到等效1.
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美國禁令衝擊上海華虹半導體 美商斷供先進晶片設備
商傳媒｜何映辰／台北報導美國商務部已指示多家半導體設備製造商，停止向中國第二大晶片廠上海華虹宏力半導體製造有限公司（HuahongSemiconductor）供應特定設備和材料。此舉旨在阻礙中國在先進晶片技術上的發展，確保美國在人工智慧（AI）和半導體技術領域的領先地位。根據報導
中國政府AI戰略：加速普及滲透，能源彌補晶片劣勢
商傳媒｜何映辰／台北報導中國政府正積極推動人工智慧（AI）技術的全面發展與應用，並已在多個領域取得顯著進展。然而，在追求AI領先地位的同時，中國也面臨著技術瓶頸與策略上的權衡。根據《TheEconomist》昨日（24日）報導，AI技術正深度整合到中國的銀行、購物、地圖及叫車服務
歐洲力追晶片設計缺口 歐盟注資 5.25 億歐元扶植新創
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導歐盟昨日宣布，將投入5.25億歐元（約新台幣183.4億元）鉅資，扶植區域內的晶片新創公司，目標是迎頭趕上美國和中國在半導體產業的領先地位。此舉旨在強化歐洲在高科技領域的自主性。根據歐盟執委會（EuropeanCommission）負責技術主權