TCL中環發表次世代BC模組 模組效率達25.2%創高效
商傳媒|方承業/綜合外電報導太陽能製造商TCLZhonghuanRenewableEnergyTechnologyCo.,Ltd.(簡稱TCL中環)近日在其天津市製造基地,正式發表了新一代BC(背接觸)高效能模組。這款最新模組將模組效率提升至25.2%,功率輸出最高可達680瓦,
商傳媒|方承業/綜合外電報導太陽能製造商TCLZhonghuanRenewableEnergyTechnologyCo.,Ltd.(簡稱TCL中環)近日在其天津市製造基地,正式發表了新一代BC(背接觸)高效能模組。這款最新模組將模組效率提升至25.2%,功率輸出最高可達680瓦,
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在外交部部長林佳龍(後排左七)、立陶宛貿易代表處代表裴凱倫(後排左八)及經濟部產業技術司司長郭肇中(後排左九)及見證下,臺灣與立陶宛簽署先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄。產業中心/綜合報導隨著AI高效能運算(HPC)推升晶片功耗與封裝複雜度,