日本政府為重振半導體產業，設定了具體的銷售目標，期望在2040年將國產微晶片的銷售額提升至2020年的八倍。日本首相高市早苗的政府於3月11日舉行的策略會議上表示，目標在2030年將日本製造晶片的銷售額提高至15兆日圓（約950億美元），到2040年達到40兆日圓（約2500億美元）。
根據日本經濟產業省的數據，2020年日本晶片銷售額約為5兆日圓。日本政府表示，全球半導體市場預計到2035年將成長至190兆日圓（約1.2兆美元），因此日本希望在此市場中佔有一席之地。
日本政府在名為「投資路線圖草案」的文件中指出，邏輯和記憶晶片一直是市場擴張的動力，但日本未能充分利用這一成長。為此，日本新成立的晶片製造商Rapidus正在國內建設一座工廠，以生產先進的「2奈米」晶片，預計2027年開始量產。此外，全球最大的晶圓代工廠台積電（TSMC）也於上個月表示，將在日本一家正在建設中的工廠生產先進的3奈米半導體。
日本政府表示，在1980年代，日本曾佔據全球半導體市場約一半的份額。然而，由於企業數位化進程緩慢以及與美國的貿易摩擦，日本晶片產業的發展受到阻礙，目前僅佔全球晶片市場不到10%的份額。為改變這一局面，日本政府正在大力投資新建工廠，以期重振半導體產業。
日本政府強調，將確保有能力在國內開發和生產對人工智慧時代至關重要的尖端、下一代半導體。
