在生成式AI與高效能運算需求帶動下，日月光投控加速擴張先進封裝產能，斥資148.5億元取得群創光電南科Fab 5廠房，反映半導體產業鏈正全面卡位AI關鍵基礎設施。
隨著人工智慧與高效能運算（HPC）應用快速擴張，先進封裝技術逐漸成為半導體產業的重要競爭關鍵。日月光投控15日公告，透過子公司取得群創位於台南科學園區的Fab 5廠房及附屬設施，交易金額達新台幣148.5億元（未稅），顯示企業對未來產能布局的積極態度。
根據公告資料，此次取得的建物面積約18.4萬平方公尺，折合逾5.5萬坪。為加速產能導入時程，雙方另簽訂提前使用補償協議，群創將進行既有設備拆除與遷移，相關成本由日月光補償，金額約9.82億元。整體安排顯示產業鏈在時間與產能競賽上的高度壓力。
市場普遍認為，先進封裝已從過去的後段製程，轉變為影響AI晶片效能與量產能力的核心環節。隨著晶片尺寸縮小與運算需求提升，封裝技術的重要性持續上升，成為產業擴張的關鍵瓶頸之一。
觀察產業布局，台積電早於2024年即進駐南科擴充產能，如今日月光同步跟進，顯示晶圓製造與封裝測試雙軌並進，南科園區逐步形成完整半導體供應鏈聚落。此一趨勢也使台灣在全球AI晶片供應鏈中的戰略地位持續強化。
在企業發展方面，日月光近年擴產動作頻繁，除南科布局外，亦於高雄仁武產業園區啟動新廠建設。公司管理層指出，2026年將為產能擴張關鍵年份，預期將有多座新廠同步推進，全年資本支出有機會刷新歷史紀錄。
另一方面，群創此次出售廠房，主要為強化財務結構與未來營運彈性。市場估計，本次交易可望帶來約133億元處分利益，若合併今年其他資產處分案，全年累計處分收益預估接近200億元，對獲利表現具正面挹注效果。
整體來看，此次交易不僅反映企業間資產重組與資源再配置，也突顯AI時代下半導體產業鏈的結構轉變。隨著技術門檻提高與市場需求擴大，產能布局與供應鏈整合將成為企業競爭力的關鍵。
未來，隨著AI應用持續滲透各產業，對高效能晶片的需求仍有成長空間。先進封裝能否持續突破技術與產能瓶頸，將直接影響整體半導體產業的發展節奏與全球競爭格局。
