文.張興華
2026 GTC大會黃仁勳宣布AI五層蛋糕的大利多,輝達明年在手訂單將超過1兆美元,相關台廠供應鏈短線受戰爭利空壓回,逢低可找切入點。發展AI「光銅並進」相關飆股方興未艾,對抗能源危機帶來的通膨,高毛利率、高營益率股進可攻退可守,包括據統計4月易漲難跌的傳產股,以上提供投資朋友作為第二季開季操作參考。
輝達執行長黃仁勳本屆GTC大會釋出重磅訊息─預期Blackwell與下一代Vera Rubin架構晶片,至2027年的訂單營收將達1兆美元,足顯AI基礎設施投資仍快速擴張。輝達至明年在手訂單超過1兆美元,正象徵以台積電(2330)為首的晶片代工,及AI伺服器等相關供應鏈台廠,樂觀看待至明年的營收也將呈現爆發性成長,對台股更是有力的支撐保證,即便當前面臨美伊戰爭持續帶來通膨隱憂,台股短線亦面臨回檔壓力,但中長線有業績題材做後盾下,仍值得期待,無須恐慌。
2027輝達訂單營收目標上兆美元
輝達今年GTC大會於3月16-19日在美國加州聖荷西(San Jose)舉行,黃仁勳於美國時間16日發表主題演講,提到在去(2025)年GTC大會,提出2025年下半年至2026年底時,Blackwell與Rubin合計銷售金額可達5000億美元。如今在同一地點,他預期Blackwell與下一代Vera Rubin架構晶片,至2027年的訂單營收,有機會達到至少1兆美元。
他強調,去年GTC大會宣布的5000億美元訂單營收實現了,今年GTC大會提出的1兆美元目標,相信也能實現,足顯目前AI基礎設施投資仍在快速擴張中。況且他所說的1兆美元商機中,尚不包括新一代Groq平台與CPU的單獨銷售業務,亦不包含將於2027年第三季末至第四季初上市的Vera Rubin伺服器。若將其一併納入計算,估計至2027年底,輝達整體訂單營收至少再增加3成,即全數約達1.3兆美元規模。
同時,黃仁勳於演講中亦釋出H200伺服器已獲得中國輸入許可,並且已收到來自中方多家客戶的訂單,目前已協調供應鏈廠全力投入量產因應。而這部分的訂單營收,估計全年H200晶片,至少需求達200萬顆,換算全年營收至少約有540億美元,也未在前述1.3兆美元的訂單之內,統合輝達至2027年的潛在訂單實力,法人預估至少有1.35兆美元的規模。
台廠輝達供應鏈大成長可期
理周投研部指出,受AI與高效能運算需求帶動,去年全年台灣對美出口金額達1982.7億美元,年增78%,占總出口比重達30.9%,美國已躍居台灣最大貿易順差國。累計今年前二月台灣對美出口金額為370.2億美元,年增83%,創歷年同期最高,就單一市場而言,對總出口貢獻增長近5成,穩居最大引擎地位,台廠AI供應鏈更扮演主要貢獻者角色。
另就台灣上市櫃公司今年前二月的整體營收表現,其中1月份合計營收達4.83兆元,年增28.8%,不僅連續七個月整體營收突破4兆元,更創單月歷史新高紀錄,為史上最強元月營收,其中前五大營收個股皆與AI有關,其中又以台積電與鴻海(2317)表現最突出。另2月份的上市櫃整體營收為3.84兆元,月減15.21%,衰退主要受工作天數減少所致,年增為14.3%。分析今年1、2月累計營收表現,主要仍是由電子與部分傳產的營收成長所帶動。
因此,面對輝達手中訂單營收至明年爆發性的翻倍成長,法人認為台廠供應鏈將是最大與最直接的受惠者,且隨著輝達新一代晶片架構推出與Vera Rubin伺服器量產,都與台股AI供應鏈連動。
※精彩全文,詳見《理財周刊》1335期,2026.03.26出刊。
圖片來源:Pixabay
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