印度總理莫迪（Narendra Modi）於週二（3月31日）在薩南德（Sanand）正式啟用 Kaynes Semicon 的委外半導體封裝測試（OSAT）設施。這座新建的工廠將負責半導體晶片上市前的測試與封裝作業，象徵著印度在提升半導體自給自足方面邁出重要一步。
該 OSAT 設施斥資 33 億盧比（約新台幣 12.6 億元），預計每日可生產 600 萬顆晶片。其產品將供應工業應用、汽車、電動車、消費性電子、電信及行動通訊等多個領域。目前，該廠已開始向一家位於美國加州的企業供應智慧電源模組（Intelligent Power Modules）。
莫迪總理表示，此專案投產後，印度在全球半導體市場中作為可靠供應商的角色將更為鞏固。他指出，薩南德與矽谷之間已建立起新的橋樑。此計畫由卡納塔克邦（Karnataka）的 Kaynes Technology 透過其子公司 Kaynes Semicon 提出申請，並於 2024 年 9 月 23 日獲得聯邦內閣在「印度半導體任務」（India Semiconductor Mission）框架下的批准。印度於 2021 年啟動半導體任務，並在最近的預算案中宣布啟動第二階段，旨在實現各生產領域的自給自足。
「印度半導體任務」自 2021 年 12 月啟動以來，已承諾提供 760 億盧比（約新台幣 290 億元）的獎勵措施，並已批准 10 個主要的半導體製造專案，總投資額約達 1.6 兆盧比（約新台幣 6,120 億元），分佈於印度六個邦。財政部長尼爾瑪拉·西塔拉曼（Nirmala Sitharaman）於 2 月 1 日在預算案演說中宣布啟動第二階段任務。同一地區今年也迎來了美光科技（Micron Technology）半導體設施的啟用。隨著印度積極發展其半導體製造能力，全球半導體供應鏈的格局正逐漸演變，這也為台灣等主要半導體生產國帶來新的觀察角度。
