卓榮泰談台日半導體合作 如「倚天劍＋屠龍刀」達到強強聯手境界
行政院長卓榮泰今天（3日）出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」時致詞表示，台灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，日本在材料、設備、精密製造等方面世界一流，如雙方能夠加強合作，就像武俠小說中「倚天劍與屠龍刀」一般，能夠達到「強強聯手」境界。
卓榮泰表示，半導體已非單一產業的發展課題，而是關乎整體國家發展、經濟安全及產業生態鏈等議題。對此，日本首相高市早苗曾提出「17項戰略領域」，而行政院今年也提出「13項戰略產業」，除部分與高市首相提出的領域相關外，亦有特別針對適合台灣在地發展的產業項目，未來可望成為台日雙邊繼續加強合作的重要基礎。
卓榮泰指出，2026年我國IC產業產值預計將達新臺幣8兆4450億元，較2025年成長29.5%，再創歷史高峰。台積電赴熊本投資，受到全球矚目，熊本一廠在2024年便高效率的投入量產，而未來熊本二廠建設將聚焦先進製程，兩座晶圓廠總投資超過258.9億美元，約台幣約8000億元，是非常大型且成功的投資案，也吸引世界各國向台積電招手，協助台積電展開全球布局，對我國產業帶來正面發展。
卓榮泰提到，台灣產業下一階段發展，除了半導體製造之外，在人工智慧方面，將會從雲端走向實體世界，未來在機器人、智慧製造、車用電子及無人載具等各方面，都會更具體結合AI科技技術。台日貿易具有高度依賴性，日本是台灣第四大貿易夥伴，台灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方貿易總額達到848億美元，高科技產品更是其中重要的一環。因此台日應更強化合作，從彼此供應鏈的互補走向共同創新的階段，並從服務彼此的市場，走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。
卓榮泰說，台日之間除了產業互補、經濟安全以及供應鏈韌性之外，現在亟需全面建立產業合作機制。對此，經濟部正在試辦「台日企業共同研發計畫」，包括投資環境、科技發展、人才培育、供應鏈安全等議題，都是討論的重點，並聚焦於智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技等五項產業，期待台日雙方政府與民間企業能夠多方合作，共同創造屬於各自在地文化，以及企業共同的科技特色。
卓榮泰強調，政府對國內產業有責任，同時台灣對全世界也有責任。因此，政府必須完善產業所需的人才、研發、能源、基礎建設到法規調適等各方面，才能讓國內產業與世界接軌。對此，政府已提出「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」，並規劃於明（2027）年度預算額度上加碼。近期行政團隊也將向賴清德總統報告明年度中央政府總預算案，將會是服務面向最廣、科技發展最快速、國家安全最到位，並達債務平衡的總預算，政府也會繼續維持良善的投資環境，以打造韌性、安全且值得信賴的民主供應鏈。（責任編輯：殷偵維）
