商傳媒｜何映辰／台北報導

印度正積極部署其半導體產業戰略。根據《MSN》報導，印度政府規劃在未來兩到三個月內，啟動一項高達 110 億美元（約新台幣 3,575 億元）的新基金，旨在支持本土晶片製造。此基金將提供晶片設計專案、製造設備以及供應鏈發展等方面的補貼。

這項新舉措是印度總理莫迪（Narendra Modi）推動國家半導體發展的重要一環，目標是將印度打造成全球製造業中心。面對全球供應鏈安全及人工智慧、智慧型手機、汽車等產業對晶片日益增長的需求，各國政府紛紛加碼投資半導體。印度此次的計畫，也借鑒了美國規模 520 億美元的《晶片與科學法案》（US Chips and Science Act）以及中國由國家主導的投資模式。

印度在 2021 年曾推出一項 100 億美元的半導體計畫，負責補貼晶片專案一半的建置成本。該計畫已吸引包括美光科技（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）設立組裝廠，以及塔塔集團（Tata Group）在當地開發晶圓廠和封裝設施。此外，鴻海（Foxconn）也在該計畫下宣布設立測試與組裝設施。初期，印度的晶片項目主要集中在技術門檻相對較低的晶片類型，但政府的長期目標是邁向更先進的半導體製造。

印度科技部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）設定願景，希望印度能在 2032 年前，達到與台灣、南韓、美國等主要半導體生產國相匹敵的晶片製造實力。此前，印度在吸引蘋果（Apple）等全球科技巨頭進駐方面已取得初步成功，目前約有 25% 的 iPhone 在印度組裝，這也為印度打造製造重鎮提供了借鏡。