商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導

矽谷近期湧現兩座重要的半導體研發中心，不僅匯聚全球頂尖科技巨頭，更吸引知名學術機構投入，目標是加速晶片技術的開發與商業化，強化在地產業生態系。

其中，半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）正於加州森尼韋爾（Sunnyvale, Calif.）興建一座耗資 50 億美元的「設備與製程創新與商業化中心」（EPIC Center）。該中心於 2023 年宣布成立，預計將於 2026 年啟用。其設計宗旨為提供最先進的無塵室空間，用於半導體製程技術與製造設備的協同研發，旨在縮短晶片技術從早期研究到全面量產的商業化進程。

應用材料與台積電（TSMC）本週宣布，雙方將在 EPIC Center 共同合作，開發下一代半導體元件所需的材料、設備與製程技術。此外，包括日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）、美國記憶體製造商美光（Micron）、韓國電子與半導體集團三星（Samsung）及韓國記憶體製造商 SK海力士（SK hynix）等業界領導者，都已各自宣布加入應用材料的 EPIC Center 成為研究合作夥伴。學術界也積極參與，亞利桑那州立大學（Arizona State University）、倫斯勒理工學院（Rensselaer Polytechnic Institute）及史丹佛大學（Stanford University）本週也宣布加入該中心的研究計畫，將在先進材料、創新製程與元件技術等領域展開合作。

另一方面，日本的 Resonac控股（Resonac）於 2024 年組建了名為 US-JOINT 的半導體封裝研發聯盟。該聯盟將在加州聯合市（Union City, Calif.）設立新的研發中心，專注於開發多樣化的封裝技術。身為半導體材料供應商的 Resonac控股負責領導此聯盟，其成員還包括 Azimuth、美國半導體量測檢測設備供應商科磊（KLA）、美國工程與製造公司 Kulicke & Soffa Industries、MEC、Moses Lake Industries, Inc.、日本公司 Namics、TOK、凸版印刷（Toppan）、Towa Corporation、日本跨國公司優貝克（ULVAC）以及美國公司 3M公司等多家產業夥伴。這個新的研發中心也將設有先進的無塵室，並配備圖案化、接合、模塑、電鍍等製程設備。

這兩大研發中心的興起，彰顯矽谷在半導體產業創新上的持續投入，透過整合產學研資源，期望能共同克服先進晶片技術的挑戰。對於台灣半導體產業而言，台積電與應用材料的深度合作，也反映了全球晶片製造商對於新材料與製程技術的需求孔急，此類跨國合作模式或可作為台灣未來強化本土研發鏈結的借鏡。