2026年「國際電路與系統研討會」，今（25）日在上海舉行，華為公司董事暨半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，這是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。華為也宣佈，要在2031年，將電晶體製程達到1.4奈米。（葉柏毅報導）

何庭波表示，所謂的「韜定律」，是以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」路徑，以作為突破「摩爾定律」瓶頸的新方向。何庭波指出，華為在過去6年，已經依據相關技術，成功設計並量產了381款晶片，並且還預告2026年秋天，華為將推出採用「邏輯折疊」技術的新一代「麒麟手機晶片」，大幅提升相關性能。

何庭波並表示，「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年，基於韜定律的高端晶片電晶體密度，將達到1.4奈米製程。

分析指出，如果華為能夠大規模生產1.4奈米半導體，意味著打破了業界相關共識，也就是必須要靠荷蘭艾司摩爾的先進極紫外光（EUV）曝光機，才能量產5奈米或更先進製程晶片，這類半導體被用於驅動最先進的人工智慧技術。

這篇文章 華為發表「韜定律」　2031年實現1.4奈米製程 最早出現於 中廣新聞網。