美國頻譜拍賣募資35億美元 加速拆除華為設備強化通訊安全
商傳媒｜方承業／綜合外電報導美國政府持續推動關鍵通訊基礎設施去中化。美國聯邦通訊委員會（FCC）23日宣布，最新一輪無線頻譜拍賣成功募得超過35億美元，其中約33億美元將投入「拆除與更換」（R
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【雁默專欄】黃仁勳與台積電故意「歪解」華為韜定律？
雁默／自由撰稿人近日，華為推出韜（τ）定律工程主張，立刻引起正反兩面的爭議，事實上，即便在大陸內部也有認為此主張「言過其實」的唱衰者，而不只是西方的質疑。黃仁勳表示，所謂「3D堆疊」技術，台積電
【雁默專欄】黃仁勳與台積電故意「歪解」華為韜定律？
雁默／自由撰稿人近日，華為推出韜（τ）定律工程主張，立刻引起正反兩面的爭議，事實上，即便在大陸內部也有認為此主張「言過其實」的唱衰者，而不只是西方的質疑。黃仁勳表示，所謂「3D堆疊」技術，台積電
【併購風險3-1】外送平台恐成國安破口？ 綠委連袂開公聽會緊盯Grab併購foodpanda
CNEWS匯流新聞網記者李映儒／台北報導民進黨立委林月琴、鍾佳濱、賴惠員以及徐富癸11日共同召開「Grab併購foodpanda台灣業務之市場壟斷、國家安全與外送勞權公聽會」，邀集主管機關、專家學
Grab併購foodpanda案 立委示警：若市場遭單一外送平台控制 恐引爆「食安與國安」雙重危機
立委林月琴今（11）日召開公聽會指出，Grab提交併購foodpanda台灣案引發社會高度矚目。本案已非單純的企業結合，未來店家與外送員恐將「被迫接受同一套規則」，導致市場萎縮並嚴重衝擊交易公平性。此
對抗美國晶片封鎖！陸傳砸5兆人民幣打造「全國AI算力網」
<p>在美國持續限制高階AI（人工智慧）晶片出口之際，據路透引述彭博報導，大陸正規畫未來5年投入約2兆元人民幣（約9.36兆新台幣），建設資料中心及算力網路，藉此推動AI產業發展，並提升
華為啟動「AHEAD」計畫 攜手夥伴深化教育醫療智慧化
商傳媒｜康語柔／綜合外電報導華為近日在中國舉行的一場全球夥伴大會上，宣布啟動「AllianceonHealthcare&EducationAIDigitalization2.0
AMD深耕中國市場 AI競賽下成美中科技角力新焦點
商傳媒｜何映辰／台北報導在美中科技競爭持續升溫之際，美國晶片大廠AMD超微半導體正持續擴大中國市場布局。相較於近年受到出口管制影響較大的NVIDIA輝達，AMD透過在地研發、產業合作與生
不敵電動車 本田汽車中國大陸銷量首次腰斬
<p>大陸電動車橫掃德日兩國傳統車廠，連最強的日系車廠也不敵，近日，本田中國公布5月銷量2.83萬輛，年減近50%；而4月，本田中國銷量2.26萬輛，年減也近50%。相形之下，比亞迪僅海鷗
AI競賽進入國力戰 美國將資料中心、電網納入國安防線
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導人工智慧（AI）競爭正快速從科技產業延伸至國家戰略層級。美國政府近日發布最新行政命令，明確將AI基礎設施定位為國家安全核心資產，要求國防部及聯邦機構加速評估先進A
陸企正在改寫全球產業標準 DeepSeek、華為 現在又出現「長江存儲」
<p>大陸最大記憶體廠「長江存儲」得利於本土需求強勁及全球價格飆漲，今年第1季營收年增近445%，全球市占從去年同期的8%提升至13%，與日本鎧俠（Kioxia）、美光（Micron）、晟
華為換道超車台灣的晶片霸業？ 後摩爾時代「韜定律」晶片革命
(焦點時報/鄒志中報導) 從摩爾定律到韜定律：美國卡脖子如何逼出中國晶片新革命？韜定律距離顛覆全球晶片格局還有多遠？華為晶片業務負責人何庭波日前在IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）
希捷科技高階主管出售逾 2700 萬美元股票
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據MoomooNews報導，儲存技術公司希捷科技（SeagateTechnology）一名高階主管威廉·D·莫斯利（MOSLEYWILLIAMD）已
美收緊 AI 晶片出口管制 中國海外實體成新目標
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國已擴大對高階人工智慧（AI）晶片的出口限制，將涵蓋範圍延伸至在中國境外營運的中國企業。美國商務部於上週日發布最新指引，明確規定凡母公司位於中國或澳門的實體，其
美國晶片禁令反促中國半導體成長 華為董座徐直軍謝美
商傳媒｜方承業／綜合外電報導華為輪值董事長徐直軍近日公開表示，對於美國施加於華為及中國的壓力，公司「心存感激」，因為這反而激勵了中國半導體產業鏈的自主發展。他指出，這項壓力促成了華為Logi
華為晶片彎道超車 高層：要感謝美國
<p>華為近日公布晶片設計的新準則「韜定律」，規避美國的技術封鎖；華為副董事長、輪值董事長徐直軍29日接受「鈦媒體」專訪時首次披露華為晶片突圍始末，並直言如果不是美國的逼迫，華為不可能成功
華為半導體技術新突破「不是威脅」 黃仁勳：台積電領先10年
中國大陸電信設備巨頭華宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發關注。輝達執行長黃仁勳表示，這對台積電並不是威脅，台積電發展3D封裝與晶片堆疊技術已經長達10年。（請聽ＡＩ報導）。黃仁勳星期四晚間
談中國華為半導體新突破 黃仁勳：台積電和台灣領先10年
中國電信設備大廠華為近日拋出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打以晶片堆疊技術突破先進製程限制，引發產業界高度討論。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天（28日）回應指出，這對華為而言或許
西班牙籲歐盟成員國保留電信審查權 捍衛網路安全主權
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導西班牙正積極推動歐盟（EuropeanUnion）成員國保留各自審查外國電信供應商的權力，以決定其是否能夠進入國內市場。此議題在全球對網路安全、戰略基礎設施保護、
博通攜手韓國新創搶攻客製晶片 華為繞道技術遭專家質疑
商傳媒｜記者顏康寧／台北報導全球AI基礎建設投資持續擴張，客製化AI加速器已成為晶片設計大廠的重要成長來源。綜合外電報導，博通（Broadcom）最新財報顯示，2026會計年度第一季
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