不敵電動車 本田汽車中國大陸銷量首次腰斬
<p>大陸電動車橫掃德日兩國傳統車廠，連最強的日系車廠也不敵，近日，本田中國公布5月銷量2.83萬輛，年減近50%；而4月，本田中國銷量2.26萬輛，年減也近50%。相形之下，比亞迪僅海鷗
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AI競賽進入國力戰 美國將資料中心、電網納入國安防線
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導人工智慧（AI）競爭正快速從科技產業延伸至國家戰略層級。美國政府近日發布最新行政命令，明確將AI基礎設施定位為國家安全核心資產，要求國防部及聯邦機構加速評估先進A
陸企正在改寫全球產業標準 DeepSeek、華為 現在又出現「長江存儲」
<p>大陸最大記憶體廠「長江存儲」得利於本土需求強勁及全球價格飆漲，今年第1季營收年增近445%，全球市占從去年同期的8%提升至13%，與日本鎧俠（Kioxia）、美光（Micron）、晟
華為換道超車台灣的晶片霸業？ 後摩爾時代「韜定律」晶片革命
(焦點時報/鄒志中報導) 從摩爾定律到韜定律：美國卡脖子如何逼出中國晶片新革命？韜定律距離顛覆全球晶片格局還有多遠？華為晶片業務負責人何庭波日前在IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）
希捷科技高階主管出售逾 2700 萬美元股票
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導根據MoomooNews報導，儲存技術公司希捷科技（SeagateTechnology）一名高階主管威廉·D·莫斯利（MOSLEYWILLIAMD）已
美收緊 AI 晶片出口管制 中國海外實體成新目標
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導美國已擴大對高階人工智慧（AI）晶片的出口限制，將涵蓋範圍延伸至在中國境外營運的中國企業。美國商務部於上週日發布最新指引，明確規定凡母公司位於中國或澳門的實體，其
美國晶片禁令反促中國半導體成長 華為董座徐直軍謝美
商傳媒｜方承業／綜合外電報導華為輪值董事長徐直軍近日公開表示，對於美國施加於華為及中國的壓力，公司「心存感激」，因為這反而激勵了中國半導體產業鏈的自主發展。他指出，這項壓力促成了華為Logi
華為晶片彎道超車 高層：要感謝美國
<p>華為近日公布晶片設計的新準則「韜定律」，規避美國的技術封鎖；華為副董事長、輪值董事長徐直軍29日接受「鈦媒體」專訪時首次披露華為晶片突圍始末，並直言如果不是美國的逼迫，華為不可能成功
華為半導體技術新突破「不是威脅」 黃仁勳：台積電領先10年
中國大陸電信設備巨頭華宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發關注。輝達執行長黃仁勳表示，這對台積電並不是威脅，台積電發展3D封裝與晶片堆疊技術已經長達10年。（請聽ＡＩ報導）。黃仁勳星期四晚間
談中國華為半導體新突破 黃仁勳：台積電和台灣領先10年
中國電信設備大廠華為近日拋出半導體新概念「韜（τ）定律」，主打以晶片堆疊技術突破先進製程限制，引發產業界高度討論。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天（28日）回應指出，這對華為而言或許
西班牙籲歐盟成員國保留電信審查權 捍衛網路安全主權
商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導西班牙正積極推動歐盟（EuropeanUnion）成員國保留各自審查外國電信供應商的權力，以決定其是否能夠進入國內市場。此議題在全球對網路安全、戰略基礎設施保護、
博通攜手韓國新創搶攻客製晶片 華為繞道技術遭專家質疑
商傳媒｜記者顏康寧／台北報導全球AI基礎建設投資持續擴張，客製化AI加速器已成為晶片設計大廠的重要成長來源。綜合外電報導，博通（Broadcom）最新財報顯示，2026會計年度第一季
華為「韜定律」能否改寫半導體遊戲規則？ 挑戰台積電？半導體遊戲規則被中國改寫？
(焦點時報/鄒志中報導) 台積電護城河究竟有多深？華為3D邏輯摺疊「韜定律」背後的真實勝算？「2026國際電路與系統研討會」日前在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路
華為新半導體製程突破美國管制 預計2031年量產1.4奈米
商傳媒｜何映辰／台北報導中國通訊巨擘華為近日揭露一項全新的半導體製造方法，旨在繞過美國對其先進晶片生產設備的出口管制，為全球科技產業投下震撼彈。《QatarTribune》報導，華為宣稱憑藉
供應鏈武器化：晶片稀土成經濟戰略要角 台灣半導體關鍵
商傳媒｜何映辰／台北報導隨著人工智慧（AI）與綠色能源轉型在全球加速推進，全球經濟結構正經歷根本性重塑。在此背景下，半導體、稀土等關鍵供應鏈因其分佈不均，已成為地緣政治博弈的新籌碼，引發供應鏈
華為晶片新技術挑戰摩爾定律 韓國預見再生醫療成下世代核心
商傳媒｜吳承岳／台北報導在全球產業版圖不斷變動之際，中國華為公司宣布在晶片製造上取得重大突破，聲稱其開發的新技術能有效繞過美國實施的制裁，並挑戰現有的摩爾定律極限。與此同時，韓國正積極將再生醫
華為推 3D 晶片技術抗美國制裁 目標 2031 年達 1.4 奈米等級
商傳媒｜方承業／綜合外電報導為因應美國長期的貿易限制，中國科技巨擘華為正積極透過創新的晶片設計與封裝技術，尋求減少對美國技術的依賴。《MexicoBusiness》報導指出，華為正導入「Ta
殺出晶片封鎖線？華為新技術曝光 功耗散熱仍待驗證
商傳媒｜記者顏康寧／台北報導根據《路透社》、《華爾街日報》及華為官方資訊，華為半導體業務主管何庭波近日在上海舉行的2026IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS）發表演說，提出名為T
DeepSeek AI模型降價七成五 華為晶片產能擴張掀市場競爭
商傳媒｜何映辰／台北報導中國人工智慧新創公司DeepSeek於上週六（5月23日）宣布，將旗下旗艦級V4-ProAI模型的價格永久調降75%，此舉將使其API使用成本降至原價的四分之一。這項
華為發表「韜定律」 2031年實現1.4奈米製程
2026年「國際電路與系統研討會」，今（25）日在上海舉行，華為公司董事暨半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」，這是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。華為也宣佈，要在2031年，將
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