AI機櫃戰 台鏈受惠股

 

文．蔡武穆

 

AMD董事長蘇姿丰在今年6月COMPUTEX展透露，看中台灣在AI供應鏈的完整性，將投資100億美元(約新台幣3000億元)加深與台廠合作，包含先進封裝、載板與系統機櫃等，10月份再度飛來台灣固樁，原因在於AMD首款AI機櫃Helios已於下半年正式量產，直接對標NVIDIA的Blackwell與Vera Rubin系統，雙方AI機櫃大戰即將上演。

 

AI機櫃大對決 蘇媽的勝算？

 

在Helios系統之前，AMD主要是販售GPU及CPU晶片(如MI300X、EPYC GPU)，系統組裝及機櫃都是交給下游客戶、系統整合商(如美超微、戴爾、緯創、緯穎等)自行去買晶片來兜成伺服器與機櫃，AMD並不主導整座機櫃的電源、液冷、機箱與高速網路架構設計，Helios AI系統是AMD自行開發設計，代表著AMD已突破傳統只賣GPU晶片的商業模式，要從AI機櫃與NVIDIA一較高下。

 

為何蘇姿丰敢大膽投資佈樁？她認為，AI模型已經從訓練走向推理，下一步是AI代理、實體AI，需要更多的資源調度和任務拆解，這些複雜的任務必須由CPU來完成，過去訓練的時代，GPU和CPU比重是8:1，進入推論時代，兩者會收斂到1:1，換句話說，CPU的AI時代已經來臨，而CPU正好是AMD的強項。

 

Helios機架就是為大量推論、尖端模型訓練、微調、主權AI和代理式AI所打造的平台，內部整合72顆Instinct MI455X GPU、Zen 6架構Venice EPYC處理器、ROCm生態軟體、Pensando 網路晶片，提供一站式的多合一AI基礎架構解決方案，要在AI代理搶下話語權。

 

其中，Zen 6架構Venice EPYC CPU包括256高效能核心，是對手88核心的四倍，有利於同步執行AI推理、工作排程、任務調度等AI代理工作量，能減少GPU閒置等待的時間。

 

與Vera Rubin相比較，Helios的強項在記憶體容量比Vera Rubin多出50%，有助於上下長文即時的推論。

 

其次，Open Rack Wide、UALink與標準化Ethernet開放式架構有助於CSP廠降低對單一供應商的依賴，弱點是剛推出的ROCm生態系仍需經過驗證，Vera Rubin的強項在於NVLine高頻運算系統及CUDA成熟生態系，缺點是記憶體僅288 GB較為吃緊。

 

AMD揚言能省30%算力成本

 

在價格上，Helios估約500萬至550 萬美元，對比Vera Rubin要價350萬美元至400萬美元，硬生生高出40%，原因在於記憶體多出50%，在執行推論時能顯著降低跨節點通信帶來的延遲。

 

雖然價格較高，但是AMD主打最佳總持有成本(TCO)及最低每個token成本，就是把電力消耗、維運及軟體開發成本加進去，宣稱能為企業省下高達30%的算力成本，成功吸引了微軟、Meta、OpenAI、Oracle等大廠的採購部署。

 

與OpenAI、Meta、Anthropic合作

 

目前蘇姿丰手上已經有充分的訂單，包括與OpenAI合作部署6GW，與Meta合作6GW，與Anthropic合作2GW，AMD接下來要拚的不是幾批GPU，而是數GW規模的AI運算系統。

 

然而，蘇姿丰不是沒有難題，NVIDIA發展CUDA生態系成熟且穩固，要打破CUDA神話並不容易，AMD自行開發的軟體生態系ROCm，邀請OpenAI、Anthropic合作共同改善Instinct GPU工作負載，是否能超越CUDA還需時間驗證，但確實是AMD扭轉市場的機會。

 

NVIDIA的GPU市占約85%，Google TPU市占約6%~8%，AMD的GPU市占約5%，Helios推出，分析師預估，AMD至少可以搶下20%~25%份額，因此，GPU只是第一仗，蘇姿丰真正要搶的，是黃仁勳過去幾年築起的整套AI生意。

 

 

※精彩全文，詳見《理財周刊》1364期，2026.10.15出刊。

 

圖片來源：Pixabay

 

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