【今傳媒/記者李祖東報導】
SEMI國際半導體產業協會舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀集經濟部、高雄市政府、台積電及半導體先進封裝設備供應鏈業者交流白埔產業園區未來發展方向。經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍分別從中央政策、園區建設及產業需求進行交流，聚焦先進封裝設備、技術驗證、智慧製造及人才等產業能量，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業鏈結。

隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等半導體聚落逐步成形，高雄半導體產業布局也持續從製造端向設備、材料及技術服務延伸。白埔產業園區將聚焦先進封裝設備及相關供應鏈發展，與楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落分工串聯，進一步完善南部半導體S廊帶。

經濟部何晉滄政務次長指出，為強化高階邏輯晶片製程與封裝完整供應鏈發展，中央將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置在地半導體先進封裝檢測能量，並透過研發資源、驗證機制及產業鏈結，協助設備材料業者提升自主研發與驗證能力，以大帶小帶動更多業者開發關鍵設備及材料，並協助傳統產業切入半導體設備材料供應鏈。

高雄市長陳其邁今於市議會施政報告質詢，回應議員關切白埔產業園區時表示，進入「後摩爾時代」，先進封裝對於提升晶片效能及半導體產業競爭力更加重要，也帶動相關設備及供應鏈需求。高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落逐步成形，白埔將成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點。

陳其邁表示，高雄原有的金屬加工、扣件、精密機械等製造業基礎，正是發展半導體設備供應鏈的重要優勢。市府將把握半導體產業發展契機，結合產業需求及中央、法人研發能量，協助傳統產業加速技術升級、切入高附加價值半導體供應鏈，讓半導體投資進一步轉化為高雄整體產業升級的動能。

台積電先進封裝技術暨服務何軍副總經理表示，白埔園區對台灣半導體產業來說，不只是新增一個製造基地。更重要的是，它提供了一個機會，支持AI時代的台灣，把先進封裝的技術、設備、人才與供應鏈整合得更緊密。台積電將與政府、供應鏈夥伴分享產業端的經驗，期許白埔成為具有國際競爭力的先進封裝產業聚落。

高雄市政府羅達生副市長表示，白埔產業園區總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，其中約25公頃規劃由相關供應鏈進駐，未來將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重要發展方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，並完成公共工程開發商遴選，目前辦理委託開發契約簽約作業，將於本（9）月啟動園區開發工程，加速產業聚落成形。

羅達生進一步表示，白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。市府期待白埔不只是新的產業園區，更成為半導體帶動高雄既有產業高值化轉型的平台。

高雄市政府經濟發展局廖泰翔局長表示，面對AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝重要性持續提升。白埔的產業布局將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業成長進一步帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。