【今傳媒/記者李祖東報導】
從手機、電動車到人工智慧（AI），現代科技背後都少不了「晶片」這顆關鍵大腦。為掌握全球半導體與光電技術最新趨勢，國立中山大學5月21日至22日於校內國際研究大樓光中廳舉辦「2026 NSYSU × PSU 半導體暨光電研討會」（Semiconductor Technologies & Photonics Workshop），攜手美國賓州州立大學（Pennsylvania State University, PSU），邀集國內外學者與科技產業專家，共同探討半導體、光電整合與矽光子等前瞻技術，為下一代科技發展尋找新方向。

這場研討會是中山大學與PSU連續第三年合作舉辦，顯示雙方在半導體與光電領域的國際合作持續升溫，吸引約200人共襄盛舉。中山大學校長李志鵬表示，2024年舉辦首屆研討會，之後兩校採輪流主辦方式持續推動合作。這場研討會是一個重要的平台，讓彼此交流專業知識、激盪創新思維，並共同探索未來更多合作可能。中山大學將持續深化國際夥伴關係，攜手全球優秀人才，推動產學合作與創新發展。

中山大學光電工程學系教授兼研發長林宗賢指出，今年PSU共邀請8位學者參與，其中5位親自來臺、3位線上與會，將與中山大學多位教授分享最新研究成果。議題涵蓋異質整合（Heterogeneous Integration）、三維積體電路（3D IC）、共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）、矽光子、光學運算、寬能隙半導體，以及AI在先進製程與材料中的應用等熱門技術。
這些尖端技術與日常生活息息相關。例如「矽光子」被視為未來高速傳輸的重要技術，有望讓AI運算更快、更省電；「3D IC」則像把晶片從平面大樓變成立體高樓，讓同樣大小的晶片裝進更多功能，提升效能。

除了學術界，本次研討會也邀集多家國內外科技企業參與，包括台積電（TSMC）、艾司摩爾（ASML）、瑞昱半導體（Realtek）、日月光（ASE）、康寧（Corning）、牛津儀器（Oxford Instruments）及工研院（ITRI）等產業代表，分享半導體製程與光電技術的最新發展，讓學界與業界面對面交流，縮短研究走向產業應用的距離。

中山大學表示，面對AI、高效能運算及次世代通訊快速發展，半導體與光電整合已成為全球科技競爭的核心。透過與PSU持續舉辦國際研討會，不僅能拓展國際研究鏈結，也將持續深化臺灣與世界在半導體及光電領域的人才培育與科研合作，讓更多青年學子站上全球科技舞台。

2026半導體暨光電研討會相關資訊：https://nsysu-lcplab.github.io/nsysu-psu-workshop/