從課堂走進產業現場 大葉大學資工推智慧晶片課程接軌科技職場
📋 重點摘要
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大葉大學資訊工程學系獲教育部補助,推動智慧晶片設計課程,以因應AI與半導體產業發展。
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課程結合計算機組織、智慧聯網實務、機器視覺等核心內容,強化學生晶片設計與系統整合能力。
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計畫旨在培育具備跨領域整合能力的科技人才,以銜接產業對晶片設計與系統人才的需求。
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透過與中部晶圓廠商合作,提供學生實習機會,讓其將課堂所學應用於產業場域,累積實務經驗。
【互傳媒/記者 林明佑/彰化 報導】因應AI、智慧製造與半導體產業快速發展,跨領域整合能力已成為科技人才的重要競爭力。大葉大學資訊工程學系蔡渙良主任、張世旭助理教授、蔡瓊輝助理教授獲教育部「115年度跨域智慧晶片設計課程推廣計畫」補助,將透過系統性課程規劃與實作教學,強化學生智慧晶片設計與系統整合能力,培育符合產業需求的跨域科技人才。
▲大葉大學資工系蔡渙良主任(中)、張世旭老師(右)、蔡瓊輝老師(左)共同推動智慧晶片設計。(圖/大葉大學提供)
大葉大學資工系主任蔡渙良表示,資工系自民國110年起投入教育部跨域智慧晶片設計課程推動,今年已是第五度獲得教育部補助。系上以「計算機組織」、「智慧聯網實務」及「機器視覺」等課程為核心,從硬體基礎、系統整合到智慧應用,逐步建構跨域學習架構,讓學生在掌握資訊工程專業知識的同時,也能理解晶片、運算系統與智慧應用之間的關聯。
▲大葉大學資工系蔡渙良主任介紹感測器。(圖/大葉大學提供)
蔡渙良主任指出,智慧晶片設計不只是單一領域的專業,還涉及軟體、硬體、網路及人工智慧等多面向技術,教育部推動跨域智慧晶片設計課程,主要希望協助大專校院強化相關教學資源與整體教學能量,銜接產業發展趨勢及業界對跨域整合型晶片設計與系統人才的需求。計畫執行期程自115年8月1日起至116年7月31日,除了透過課程培養學生的專業能力,也積極與中部晶圓相關廠商合作,協助學生媒合實習機會,讓學生將課堂所學應用於實際產業場域,提早累積實務經驗,進一步接軌職場需求,奠定未來投入科技產業的就業競爭力。
※新聞來源: 互傳媒新聞網
※原文網址: https://hoomedia.com.tw/2026/09/14/167591/
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