華為換道超車台灣的晶片霸業? 後摩爾時代「韜定律」晶片革命
(焦點時報/鄒志中報導) 從摩爾定律到韜定律:美國卡脖子如何逼出中國晶片新革命?韜定律距離顛覆全球晶片格局還有多遠?華為晶片業務負責人何庭波日前在IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS)
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(焦點時報/鄒志中報導) 台積電護城河究竟有多深?華為3D邏輯摺疊「韜定律」背後的真實勝算?「2026國際電路與系統研討會」日前在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表題為《半導體新路
商傳媒|何映辰/台北報導中國通訊巨擘華為近日揭露一項全新的半導體製造方法,旨在繞過美國對其先進晶片生產設備的出口管制,為全球科技產業投下震撼彈。《QatarTribune》報導,華為宣稱憑藉
商傳媒|吳承岳/台北報導在全球產業版圖不斷變動之際,中國華為公司宣布在晶片製造上取得重大突破,聲稱其開發的新技術能有效繞過美國實施的制裁,並挑戰現有的摩爾定律極限。與此同時,韓國正積極將再生醫
商傳媒|記者顏康寧/台北報導根據《路透社》、《華爾街日報》及華為官方資訊,華為半導體業務主管何庭波近日在上海舉行的2026IEEE國際電路與系統研討會(ISCAS)發表演說,提出名為T
2026年「國際電路與系統研討會」,今(25)日在上海舉行,華為公司董事暨半導體業務部總裁何庭波發表「韜定律」,這是中國大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。華為也宣佈,要在2031年,將