台荷深化半導體技術合作 四項跨國研發聚焦矽光子與AI應用 (圖/經濟部)經濟部產業發展署今(4)日表示,為強化台灣半導體供應鏈韌性並布局次世代矽光子技術,產發署副署長陳國軒率領產業代表團赴荷蘭交流,透過「科技搭橋計畫」促成四項跨國研發合作,涵蓋先進光子封裝、5G及6G高速通訊、AI資料中心與光量子運算。同時,工研院、台灣光電暨化合物半導體產業協會及荷蘭P 地方 新台灣城市報 5小時前