（圖/經濟部）

經濟部產業發展署今（4）日表示，為強化台灣半導體供應鏈韌性並布局次世代矽光子技術，產發署副署長陳國軒率領產業代表團赴荷蘭交流，透過「科技搭橋計畫」促成四項跨國研發合作，涵蓋先進光子封裝、5G及6G高速通訊、AI資料中心與光量子運算。同時，工研院、台灣光電暨化合物半導體產業協會及荷蘭PhotonDelta簽署合作備忘錄，進一步建立積體光子技術合作管道。

產發署指出，陳國軒於11月2日與荷蘭經濟暨氣候部企業暨創新總司代表會面，討論半導體產業發展、前瞻技術研發及雙邊合作方向，並分享科技搭橋計畫的執行成果。此次計畫首度採取台荷雙邊共同徵案模式，促成四項研發合作，希望透過雙方企業及研究機構共同投入，加速關鍵技術開發與產業應用，降低單一市場或技術來源的依賴。

台荷在全球半導體供應鏈中具有不同的產業優勢。台灣擁有半導體製造、先進封裝及系統整合能力，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發方面具有產業基礎。根據產發署資料，2025年台荷雙邊貿易總額約150億歐元，荷蘭為台灣在歐盟的第二大貿易夥伴，也是台灣在歐盟最大的投資來源國。隨著人工智慧與高效能運算需求增加，雙方合作逐步由經貿交流延伸至共同研發與技術驗證。

在先進光子封裝方面，台荷研發團隊將結合荷蘭高精度光纖對位技術與台灣自動化製造能力，開發具量產潛力的超低損耗光纖陣列組裝技術。由於高速光通訊系統對光學元件的對位精度及訊號損耗要求較高，相關技術若能完成驗證並導入量產，將有助於提升台灣光子封裝設備及精密組裝製造能力，並支援未來高速資料傳輸需求。

在高速通訊領域，雙方將整合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術，以及台灣毫米波智慧天線模組與系統整合能力，開發應用於5G及6G通訊的光子前傳技術。另一項合作則鎖定AI資料中心，規劃開發3.2T高速光收發模組，結合浸沒式液冷與異質整合技術，因應大型AI運算系統對高速資料交換、能源效率及散熱能力的需求。

第四項合作聚焦光量子運算，將結合荷蘭光量子運算晶片技術與台灣半導體異質整合能力，開發近室溫單光子偵測技術。單光子偵測是部分光量子運算系統的重要技術環節，相關研發目標在於改善元件整合及運作條件。不過，量子運算技術仍涉及系統穩定性、元件效能與規模化等挑戰，後續能否形成商業應用，仍有待研發與驗證結果確認。

除官方技術交流外，產發署也於11月3日率領18家企業、產業公協會及工研院等法人機構代表，前往荷蘭恩荷芬參與「歐洲整合光子高峰會」（PIC Summit Europe）。會議期間，工業技術研究院、台灣光電暨化合物半導體產業協會及荷蘭PhotonDelta簽署三方合作備忘錄，將以積體光子（PIC）技術為核心，推動高速通訊、運算及感測等應用領域的研發交流，並探索國際市場合作機會。

產發署表示，未來將持續透過台荷半導體官方對話及科技搭橋計畫，促進雙方共同研發、技術驗證與成果商品化。對台灣半導體產業而言，此次合作有助於擴大與歐洲光子技術及設備供應鏈的連結，但合作備忘錄與研發計畫仍屬技術布局階段，實際產業效益須視研發進度、量產可行性及市場需求而定。後續能否將跨國技術合作轉化為具競爭力的產品與製造能力，將是觀察台荷半導體合作成效的重要指標。