白埔產業園區動土 串聯南部半導體S廊帶打造AI先進封裝基地
因應人工智慧、高效能運算及先進封裝產業快速發展，高雄市政府推動的白埔產業園區21日舉行動土典禮，總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表出席，共同見證高雄擴大半導體及AI產業布局的重要進展。白埔產業園區今年3月獲經濟部核定設置，總
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高雄白埔產業園區先進封裝設備布局正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機
地方中心／高雄報導（圖／高雄市府經濟發展局）高雄白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，21日已舉辦園區開發工程開工典禮，逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產
白埔產業園區正式動土 高雄加速串聯台積電、AI與半導體產業鏈
【焦點時報／記者蔡宗憲報導】高雄產業布局再下一城！因應AI、高效能運算及半導體先進封裝產業快速崛起，高雄市政府推動的白埔產業園區今（21）日正式動土，賴清德總統、高雄市長陳其邁共同出席，經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表、高雄市議會議長康裕成、立法委員及議員等到場，
白埔明天啟動先進封裝設備布局 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
【今傳媒/記者李祖東報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期
進軍後摩爾時代 白埔先進封裝設備9月21日啟動 串聯半導體在地鏈
【說新聞記者朱郡儀／高雄報導】白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於本（9）月21日舉辦園區開發工程開工典禮，屆時預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛