GB200需求強勁聯電組團搶攻先進封裝商機

理理財周刊MONEY WEEKLY 2025-07-11 14:31

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文．洪寶山

川普4月2日的對等關稅，是上半年影響股市最大的變數，台灣32%的關稅率，讓加權指數跌到4月9日的17306低點，國安基金進場護盤，加權指數在7月4日見到22842高點，經歷60個交易日、共5536點，平均每天上漲92.26點，這速度其實是慢的，從清明(15°)到小暑(90°)，是太陽節氣中的「升勢段」，象徵陽氣漸盛、氣溫升高，也是資金活水逐漸冒頭的時期。

台股進入技術指標過熱修正期

但也正因為這段時間陽氣轉強，常伴隨資金流向變數(半年度結帳與第三季布局交錯)，人心猶疑、情緒起伏，這些現象，放到股市裡，就是「多空拉鋸期」、「震盪轉折期」，極易出現變盤。

正好應了川普的7月8日對等關稅談判寬限期大限，而台灣不在首批公布的名單內，川普將談判協商時間延長到8月1日，股民對於不確定因素的延長感到不安，量縮價跌回測二十日均線支撐，可以看出國安基金試圖縮小跌幅的護盤痕跡，也就是說，在川普正式公布台灣的對等關稅率之前，台股進入技術指標過熱的修正期，等待台積電的7月17日法說會指引。

上次法說會台積電對第二季展望是：「預估第二季營收將落在284~292億美元，季增約13%；毛利率區間為57~59%，營益率約47~49%。」截稿前台積電6月營收還沒公布，若要達成法說會提出的第二季指引，6月營收至少要達到約10~10.5億美元(約310~325億新台幣)，才能補足過去兩個月的落差，7月8日台積電股價拉尾盤收1080元，感覺市場對6月營收是有信心的。

由於承接輝達AI伺服器的廣達、鴻海、緯創、緯穎等公司已經公布6月營收，就試圖從下游的營收來推估台積電的6月營收能否讓第二季展望達標。

AI晶片市場動能可能較預期強勁

NVIDIA GB200晶片由台積電製造，假設上述台廠出貨伺服器，都搭載相同晶片組(GB200+CPU等)，且各家出貨結構差異不大，因此台廠營收可視為掛鉤台積電的晶片出貨量。緯穎6月營收858億，代表其整體AI伺服器出貨估值。假設AI晶片成本占整體伺服器售價約30~40%(典型伺服器晶片成本比例)，則粗略換算台積電6月可能營收落點約為700~800億元晶片代工收入(約21~24億美元)。

詳細估算如下：緯穎晶片營收估算，858億×35%≈300億元新台幣晶片營收，緯穎約占台灣AI伺服器ODM出貨總量中1,000/2,400≈42%，換言之，台灣整體ODM伺服器6月晶片營收接近300÷0.42≈714億元新台幣。

晶片成本轉換成台積電營收，台積電未必全收晶圓代工費，但若晶片占比的100%都由台積電代工，可視為其晶片營收等價，最保守估算約700~800億元新台幣晶片代工收入，換算為美元，約21~24億美元。如果估算正確的話，推估台積電晶片營收約21~24億美元(新台幣700~800億)，明顯高於必須達標的10.1億美元門檻，代表AI晶片市場動能較預期的更為強勁。

聯電拿下高通先進封裝訂單

聯電為什麼可以拿到高通的先進封裝訂單？就是因為輝達的GB200需求強勁到供應仍吃緊，代表台積電的COWOS擴產還是追不上需求，給了聯電跨入先進封裝的機會，前幾天聯電拿下高通的先進封裝訂單，就代表四大CSP對輝達的需求大到讓其他IC設計業者搶不到台積電的COWOS產能，於是給了聯電＋華邦電＋智原＋矽統跨入先進封裝的機會。

台積電產能吃緊持續至2025年底

如果台積電的先進封裝可以滿足市場需求的話，那麼聯電可能也拿不到高通的訂單，台積電目前的先進封裝(如CoWoS、SoIC)產能極度吃緊，2024~2025年訂單幾乎全數被AI大廠(如NVIDIA、AMD)預訂，許多新進或中小型客戶難以取得產能，台積電官方與業界預期，先進封裝產能吃緊將持續至2025年底，2026年底CoWoS產能可望從每月70,000~90,000片提升至每月100,000~130,000片，較2024年成長三至四倍，供需才有望逐步緩解。

在此之前，AI晶片、HPC等高階應用仍將面臨產能排擠與價格上漲壓力，其他IC設計公司則需尋求多元化供應鏈或替代產能，這就是聯電看到的商機。而且很難說明年台積電的先進封裝產能就能滿足市場需求，因為主權AI的基礎建設才剛起步。

聯電能獲得高通先進封裝訂單，關鍵在於其技術領先、量產經驗、一站式整合平台、產能保障、成本效益與產業分工合作優勢，聯電攜手智原、矽統、華邦電、日月光等產業夥伴，建立跨供應鏈垂直整合的先進封裝生態系，能提供從晶圓製造、設計、記憶體整合到封裝測試的全方位解決方案。這種一站式平台能協助客戶加速3D封裝產品的導入，並解決異質整合所面臨的設計、製程與測試挑戰。

聯電建立跨供應鏈 垂直整合先進封裝生態系

聯電具備2.5D/3D堆疊、晶圓對晶圓(Wafer-on-Wafer, WoW)Hybrid Bonding、TSV(矽穿孔)與高精密矽中介層等先進封裝技術，早在十年前即將TSV技術導入AMD GPU，並持續累積中介層量產經驗，能滿足高通AI、高效能運算(HPC)等應用對高頻寬、高效能的嚴苛需求。從傳統設計服務轉向高複雜度的異質整合封裝，尤其在2.5D封裝案持續擴大，3D封裝也開始貢獻NRE(一次性工程費用)，預計2026年進入量產。

智原的先進封裝專案多聚焦於16奈米FinFET以上製程，首創垂直分工商業模式，能管理2.5D/3D封裝全流程，並推出支援直通矽晶穿孔(TSV)的客製化Interposer製造，提升封裝效能與彈性。矽統的技術優勢在於高速傳輸晶片開發，並具備結合先進封裝技術(如2.5D/3D、扇出型封裝等)切入AI與高效能運算供應鏈的潛力。華邦電聚焦CUBE高頻寬記憶體與Hybrid Bond技術，2024年起小量出貨，2025年將開始對營收產生有意義的貢獻。