在半導體競速賽裡，不少學校還在追著課綱改版，臺科大已經直接把設備廠找進實驗室一起寫題目。國立臺灣科技大學與國內半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技簽下5年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，鎖定先進封裝相關設備與關鍵材料研發，同步布局高階科技人才培育。雙方將以長期專案模式推進合作，每年投入1,000萬元，透過共同專案團隊與技術交流平台，在設備驗證、製程優化及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，加速成果在實際製程場域驗證與導入。
這項合作也點出先進封裝技術的變化速度。隨著2.5D、3D整合封裝、CoWoS、HBM與面板級封裝等技術推進，封裝不再只是單一製程調校，而是牽涉設備整合、材料協同設計的系統工程，對製程穩定度、材料界面可靠度與良率控制提出更嚴格要求。弘塑科技期待在既有濕製程設備與材料基礎上，與臺科大資源互補，進一步發展電鍍機、X-ray量測等更高階封裝應用技術，強化在地供應鏈的技術自主。
在人才面向，弘塑科技將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域，實際參與先進設備操作與製程開發，以「產學研發加企業實作」的雙軌方式，讓學生在學期間累積產線經驗與專案成果，朝具備研發創新、製程整合與專利布局能力的工程人才培養目標前進。臺科大產學創新學院也整合先進半導體、智慧製造、人工智慧與能源永續等領域師資，強調跨系所協作，拉近設計端、材料端與設備端之間的距離。
臺科大校長顏家鈺指出，學校近年把半導體設備與材料當成發展重點，鼓勵教師投入相關研究與跨域合作，同時延攬具產業實務經驗與關鍵技術專長的師資加入，期待藉由多元專長的教師與學生陣容，協助企業處理技術瓶頸，讓產學合作不只是掛名。弘塑集團執行長張鴻泰則認為，在AI浪潮帶動下，封裝技術競爭已走向系統整合與協同創新，與臺科大共同建立結合學術研究與產業實務的研發平台，有助穩健強化臺灣自主研發能量，打造長期人才與技術生態系。
雙方後續也計畫將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具商業價值的智慧財產權，提升技術門檻與市場競爭優勢。臺科大強調，未來將持續以跨域整合與實務應用為核心，透過穩定且長期的產學合作模式，建構半導體相關研發與人才培育基地，在全球高科技產業競逐加劇的情況下，扮演產業後盾角色。
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