AI人工智慧應用快速發展，對資料中心運算能力的需求也日益提升，帶動光互連（Optical Interconnect）技術市場規模快速成長。市場研究機構DataM Intelligence的報告指出，全球AI數據中心光互連市場在2025年達到99.4億美元，預計到2033年將達到310.4億美元，預測期間（2026-2033年）的複合年增長率（CAGR）為15.3%。
光互連技術透過光纖傳輸數據，相較於傳統的銅線互連，具有高頻寬、低延遲、低功耗等優勢，更適合用於AI和高效能運算（HPC）等需要大量數據傳輸的應用。報告中提到，AI工作負載需要GPU叢集之間具備高頻寬和低延遲的互連，因此光互連技術的需求快速增長。
在技術發展方面，矽光子（silicon photonics）技術、共封裝光學元件（co-packaged optics, CPO）等新技術正在快速發展。矽光子技術能提高數據傳輸速度並降低延遲，共封裝光學元件則有助於提高能源效率，並減少高頻寬伺服器中的訊號損失。此外，波長分工多工（Wavelength Division Multiplexing, WDM）技術的整合，也為多通道光通訊提供了更快的AI模型訓練速度。
各國廠商也紛紛投入光互連技術的研發與應用。例如，思科（Cisco）於2026年2月推出適用於超大規模AI數據中心的高速光互連模組，英特爾（Intel）也在2026年1月推出針對大規模AI模型訓練工作負載優化的新一代光收發器。此外，Marvell Technology已完成對Celestial AI的收購，藉此強化其用於下一代AI基礎設施的光互連技術組合。
DataM Intelligence的報告分析，北美地區在AI數據中心光互連市場中佔據領先地位，佔據25%的市場份額，這主要受益於超大規模雲端供應商和AI基礎設施的大量投資。亞太地區則是成長最快的市場，包括日本、中國、印度和東南亞等國都在積極擴張AI數據中心。
隨著AI技術的不斷發展，以及資料中心對更高運算能力的需求不斷增長，光互連技術將扮演越來越重要的角色。台灣在半導體產業鏈中佔有重要地位，相關廠商可望在此波趨勢中受惠。
