商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導

全球半導體設備龍頭應用材料與晶圓代工巨擘台積電，宣布將深化長期合作夥伴關係，共同推動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）下一代晶片的開發。兩家公司將攜手在應用材料斥資 50 億美元於美國矽谷設立的 EPIC Center（設備與製程創新商業化中心），展開一項聯合創新計畫。

這項合作旨在加速從早期研究到大量生產的過渡，以滿足日益成長的 AI 運算需求。計畫核心將專注於推進先進製程技術、新材料的探索，以及開發適用於日益複雜的 3D 電晶體與互連架構的製造設備。透過整合雙方在材料工程、設備創新與製程整合方面的專業知識，業界期望能有效克服先進邏輯晶片微縮面臨的挑戰，並實現資料中心到邊緣運算應用所需的能源效率與效能提升。

應用材料的 EPIC Center 是一項規劃中的 50 億美元投資，被其形容為美國史上在先進半導體設備研發領域的最大一筆投資。該中心預計於今年內投入營運，其主要任務是縮短突破性技術從早期研發到大規模量產所需的時間。藉由這項設施，晶片製造商將能更早接觸到應用材料的研發組合，加速學習週期，並將技術更快地導入高容量製造。

作為此計畫的創始合作夥伴，台積電將能更早地接觸到應用材料的工程團隊及次世代工具，這有助於其在先進晶片製造技術上維持領先地位。應用材料總裁暨執行長 Gary Dickerson 表示，透過將雙方團隊聚集在 EPIC Center，能夠強化彼此的合作關係，並加速開發晶片製造藍圖所需的技術。台積電執行副總經理暨共同營運長 Y.J. Mii 亦指出，應對全球規模的 AI 挑戰，業界夥伴關係至關重要，而 EPIC Center 提供了一個理想的環境，加速次世代技術的設備與製程就緒。

由於台積電在全球半導體製造領域扮演關鍵角色，其與應用材料在矽谷研發中心的深度合作，預料將進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的領先地位，並對未來 AI 晶片技術發展產生深遠影響。