商傳媒｜何映辰／台北報導

全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）已通知其客戶，將從今年9月1日起調漲晶片產品價格，漲幅預計將達雙位數百分比。高通表示，這是因為供應商成本持續上漲，公司已無法繼續吸收增加的費用，即使已嘗試從替代供應商採購零組件，最終仍決定調漲。

這次價格調整將影響多個領域，包括使用高通驍龍（Snapdragon）處理器的智慧型手機製造商，如三星（Samsung）、小米（Xiaomi）和一加（OnePlus）。此外，採用高通晶片的Windows個人電腦、穿戴式裝置、車用系統及物聯網（IoT）產品也將受到波及。面對上漲的零組件成本，製造商將面臨抉擇，必須決定自行吸收成本，或將增加的費用轉嫁給消費者，反映在終端產品的零售價格上。這意味著今年稍後推出的高階Android智慧型手機，特別是9月1日後出貨的產品，售價恐將因此走高。

高通晶片價格上漲的根本原因在於人工智慧（AI）基礎建設與資料中心的大量投資，帶動記憶體晶片及其他關鍵半導體零組件的需求急劇攀升，進而推動半導體供應鏈整體吃緊。高通也是台灣積體電路製造公司（台積電）的主要客戶之一。台積電因應AI相關製造的強勁需求，其先進製程產能供不應求，加劇了多種半導體零組件的短缺問題。