輝達、超微領投 AI 工具新創 RadixArk 億元融資揭示軟硬體整合趨勢
人工智慧(AI)開發工具新創公司 RadixArk Inc. 近日宣布,已完成一輪 1 億美元的種子輪融資,公司估值達到 4 億美元。這筆資金由輝達(Nvidia)旗下的 NVentures 創投基金與星火資本(Spark Capital)共同領投,並獲得超微半導體(AMD)、Databricks 以及博通(Broadcom Inc.)執行長陳福陽(Hock Tan)等業界巨擘的參與支持,顯示出半導體龍頭企業對 AI 軟體工具領域的強烈興趣。
RadixArk 致力於開發商業 AI 開發工具,其核心技術來自於兩項開源專案:Miles 和 SGLang。其中,Miles 專為強化學習專案設計,可將具兆級參數的大型語言模型(LLM)壓縮至單一高階繪圖處理器(GPU)的記憶體中,顯著降低訓練成本。此工具已於去年 11 月開源。
另一項技術 SGLang 則聚焦於 AI 推論效能優化。SGLang 透過重用 KV 快取(KV cache)資料,能有效加速提示詞(prompt)的反應時間,並降低基礎設施的營運成本。該工具還採用推測解碼(speculative decoding)技術,將部分任務轉移至較輕量化的模型,並能將運算分散至不同架構的晶片,進一步提升模型效能。據 RadixArk 指出,SGLang 目前已為總計超過 40 萬張繪圖處理器組成的 AI 叢集提供支援。
觀察輝達與超微等硬體巨頭積極投資 AI 軟體工具新創,此舉預示著 AI 產業鏈將更著重軟硬體之間的深度整合。隨著大型語言模型日益複雜,硬體效能的提升必須搭配高效的軟體工具,才能將 AI 模型的訓練與推論成本最佳化。
這股趨勢對台灣半導體產業及相關供應鏈而言,可能帶來新的機會與挑戰。作為全球高階 AI 晶片的主要供應者,台灣的晶圓代工廠如台積電,將可能受惠於對效能更優異、更具成本效益的 AI 硬體需求增加。同時,這也促使台灣相關產業鏈需持續關注 AI 軟體生態系的發展,以確保其硬體設計能與最新的 AI 工具同步演進,維持在全球 AI 供應鏈中的領先地位。