偏光板大廠正美材料科技（Cheng Mei Materials Technology）董事長宋妍儀表示，公司正積極轉型，將擴大投資半導體封裝材料的生產，預計2028年開始量產。
正美材料科技是液晶電視、智慧型手機、車用顯示器及穿戴裝置等產品偏光板的主要供應商。據中央社報導，該公司計劃將重心放在車用顯示器和穿戴裝置的偏光板生產，以帶動營收成長。
正美材料科技指出，2025年營收為新台幣86.4億元（約2.75億美元），較2024年下降3.18%，稅後淨損為新台幣14.6億元。公司將營收下滑歸因於新台幣升值、材料成本上漲以及顯示器產業景氣趨緩。為減少虧損，已停止部分低利潤產品的生產。
宋妍儀表示，公司將投資超過新台幣22億元，用於開發半導體封裝用薄膜材料。她補充說，公司用於封裝的膠帶已於今年開始出貨。
該公司財務長楊朝智表示，到2030年，先進半導體封裝市場規模可能成長至新台幣2.5兆元。他指出，台灣在全球晶片組裝和測試市場中佔有55%的份額，但在高端材料方面仍有90%仰賴進口。
為掌握商機，正美材料科技將運用其在黏合劑和塗料方面的經驗，生產半導體封裝材料，並採購更多生產設備、調整現有生產線，並建立半導體等級的無塵室。
楊朝智補充說，隨著對人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和高速通訊的需求不斷增長，先進封裝技術是提高晶片性能、功率效率和縮小晶片尺寸的關鍵。
除了投資半導體封裝材料外，該公司還表示將斥資新台幣18.7億元用於光刻製程材料的開發。光刻製程使用紫外線和特殊光學元件將電路圖案印刷到晶圓上，是製造半導體的關鍵步驟。
