【今傳媒/記者李祖東報導】
財團法人金屬工業研究發展中心與德商休斯微技術股份有限公司（SUSS）於3月16日正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在高精度曝光對位與定位控制技術領域展開深度合作，共同開發次世代高精度定位整合解決方案，強化先進封裝與奈米級製造應用能量。
SUSS創立於1949年，為全球領先之半導體設備供應商，總部位於德國，專精於微影、塗佈、接合(Bonding)及光罩製程技術，廣泛應用於3D封裝、MEMS與光通訊領域。該公司於2002年設立台灣分公司，並在2025年擴大投資約1,500萬歐元建置竹北新廠，為該公司歷來最大國際投資案。首批在竹北新廠生產之暫時性晶圓接合機、塗佈機及UV投影式掃描曝光機，預計於2026年正式交付客戶，顯示台灣在其全球供應鏈布局中的關鍵地位。
金屬中心副執行長林烈全表示，此次合作象徵金屬中心高精度定位技術成功切入國際先進半導體應用場域，未來將持續結合產研能量，突破曝光對位技術瓶頸，為全球供應鏈注入新動能，也感謝精微處林崇田處長所帶領團隊積極促成本案合作交流。此外，SUSS台灣總經理高正峯則指出，本次MOU簽署將深化SUSS在台灣的技術布局，並期待透過金屬中心串聯更多在地供應商與學研單位，共同建構具國際競爭力的技術生態系。
金屬中心長期深耕精密機械與高階運動控制技術，已成為國內產業與國際設備大廠鏈結重要橋梁。本次與SUSS合作，聚焦於先進封裝曝光對位與高精度定位技術挑戰。結合SUSS於高階曝光設備經驗與技術需求，並導入金屬中心累積逾十年高精度定位平台研發成果，透過技術交流加速技術迭代與系統整合，打造高精度對位解決方案，以回應AI、高效能運算(HPC)及5G應用對高階封裝的需求。進而強化台灣在全球半導體設備產業鏈戰略地位。
