【記者 李宏燁／新竹縣 報導】全球正處於 AI 算力革命與技術融合的關鍵轉折點，跨領域整合已成為企業不可或缺的核心競爭力。筑波集團憑藉在無線通訊、先進半導體檢測及智慧醫療領域的深厚底蘊，於 8 月 12 日盛大舉辦年度盛會「2026 筑波三界技術應用論壇（ATAF, ACE Technology Application Forum）」。本次大會以建構「三界技術產業鏈」為核心，成功匯聚全球科技大廠、產業專家、臨床醫學領袖及學術先驅等逾 300 位貴賓共襄盛舉，為跨產業決策者打造面對面交流與精準媒合商機的絕佳平台。

針對次世代連結與實體人工智慧（Physical AI）的未來佈局，論壇深入探討在萬物聯網趨勢下的高頻通訊與自動化轉型。面對產業缺工挑戰，自主移動機器人（AMR）在高科技產業中的自動搬運、精準避障及上下料策略成為焦點，會中更展示如何藉由機器人模擬技術讓 NVIDIA Physical AI 願景成真。同時，隨著 SpaceX 等國際太空大廠推動產業白熱化，太赫茲（THz）、毫米波與低軌衛星通訊需求隨之攀升，包含高通（Qualcomm）、泰瑞達（Teradyne Robotics）、工研院、Virginia Diodes（VDI）、LitePoint 及 Yole Group 等指標單位，共同擘畫出次世代通訊技術的宏偉藍圖。

▲台灣科學園區科學工業同業公會王永壯秘書長開幕致詞。

在突破 AI 算力與傳輸瓶頸方面，半導體與矽光子技術成為會場另一大核心。因應算力爆發帶來的散熱與傳輸挑戰，日月光半導體與 TherMap Solutions、台灣蔡司、科毅、優貝克、工研院及陽明交大團隊聯手，深度剖析高效能運算（HPC）下的先進封裝良率與缺陷檢測技術。專家們進一步探討無光罩黃光系統的導入，以及伺服器機櫃在擴充與跨節點執行上，如何運用具備高頻寬、低延遲優勢的「矽光子（Silicon Photonics）」技術，為次世代晶片效能提供關鍵驅動力。

此外，智慧醫療的臨床落地應用更展現了科技賦能的無限可能。衛福部、筑波醫電、新竹臺大分院、新光醫院、國軍桃園總醫院、成大醫學院，以及微創醫療與飛利浦等單位，共同分享耳科 AI 輔助診斷與麻醉病人安全方案的成功案例；透過智慧監測系統，能在手術全療程中即時預測病人生理狀態以降低風險。會中亦聚焦 5G 遠距手術機器人的劃時代推進、婦女健康醫學突破與胰臟癌精準醫療研究；同時展示輕急症中心（UCC 2.0）如何透過 FHIR 標準實現各醫院電子病歷即時互通與無縫轉診，開啟精準醫療新篇章。

▲首屆筑波三界應用論壇，超過3百位產官學貴賓參與。

筑波集團表示，科技的未來在於打破藩籬，本次 ATAF 論壇不僅是一場前瞻技術發表會，更是搭建起通訊、半導體與醫療「三界」融合的媒合橋樑。展望未來，筑波將持續攜手全球先驅夥伴，在 AI 浪潮中精準卡位，拓展跨界合作的全新視野。(圖：筑波科技提供）