中國大陸電信設備巨頭華宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發關注。輝達執行長黃仁勳表示，這對台積電並不是威脅，台積電發展3D封裝與晶片堆疊技術已經長達10年。（請聽ＡＩ報導）。

黃仁勳星期四晚間宴請台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉等供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭代表。黃仁勳之後受訪被問到對華為半導體新技術的看法時表示，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍。這是非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。

黃仁勳強調，所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍，他對台灣生態系充滿信心，但台灣需要更多能源，無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資料中心都需要電力。他也呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦，台灣的年輕人、大學和各行各業更應該帶頭使用AI。（以上新聞由楊清緣編輯，AI播報）。

這篇文章 華為半導體技術新突破「不是威脅」　黃仁勳：台積電領先10年 最早出現於 中廣新聞網。