為加速半導體及高科技產業供應鏈進駐，高雄市岡山東側農業區變更案今天（3日）經內政部都市計畫委員會第1112次會議審議通過，聖森路產業園區開發再跨重要一步。
 
高雄市政府地政局表示，本案總面積約60公頃，預計可增加約30公頃產業用地，將採區段徵收方式開發，目前已啟動相關前置作業，市府預計最快於116年取得產業用地，提供半導體及高科技關聯產業進駐。

地政局指出，聖森路產業園區區段徵收案總面積約60公頃，整體規劃兼顧產業發展與生活環境需求，其中約30公頃規劃為產業專用區，採大街廓、方整基地方式配置，提供半導體供應鏈、電子零組件、精密機械及金屬製品等產業使用；另規劃約11公頃住宅區，以及約19公頃社會福利設施、公園、綠地及道路等公共設施用地，透過完整土地開發，打造兼具產業、居住與公共服務機能的發展環境。


隨著都市計畫法定審議程序完成，地政局將接續辦理區段徵收開發範圍及抵價地比例報核、協議價購、公聽會，以及區段徵收計畫書報核等作業，逐步推進土地開發進程。除擴增產業發展腹地外，本案也將打通大德一路銜接聖森路，改善區域道路交通，提升產業園區對外聯絡及交通便利性。


市府表示，岡山位居南臺灣半導體S廊帶重要節點，也是串聯北高雄科技產業的重要樞紐，隨著橋頭科學園區、白埔產業園區等重大開發案陸續推進，北高雄科技產業聚落逐漸成形。聖森路產業園區將以半導體製造及供應鏈產業為發展核心，結合岡山既有金屬扣件、機械製造等產業基礎，吸引高科技關聯產業進駐，同時帶動傳統產業朝智慧化及高值化轉型，進一步完善S廊帶產業鏈結，擴大區域產業群聚效益。


市府補充，本次岡山主要計畫第三次通盤檢討，也同步納入交通建設、土地活化及工廠土地使用合法化等發展需求，包括配合捷運岡山路竹延伸線推動沿線土地開發、岡山車站周邊都市更新、舊前峰國中土地活化，以及公共設施配置檢討等，透過都市計畫整體布局，整合產業、交通、住宅及公共服務機能。


地政局強調，市府將持續推動聖森路產業園區區段徵收作業，透過土地整體開發與公共設施完善配置，擴大北高雄產業發展腹地，為半導體及高科技產業提供優質進駐環境，並帶動岡山及周邊地區產業升級與地方發展。