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日月光斥資300億擴建中壢廠 預計2024年完工

【住展房屋網/綜合報導】半導體封測大廠日月光投控，日前於桃園中壢舉行第二園區新建工程動土典禮，全案總投資額逾新台幣300億元，預計2024年Q3完工。未來將設置IC封裝測試生產線，主要產品為車用晶片封裝、物聯網（IoT）、AI人工智慧裝置等，可創造約2千個就業機會。桃工業區都更首案總樓地板面積近