工研院串聯法半導體新創公司 深耕光電共封裝關鍵技術
在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，盼能協助臺廠提升高效能運算與AI封裝市場的全球競爭力。圖左起為工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN
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臺法合作傳佳音 工研院串聯瑞峰半導體、法國新創深耕光電共封裝關鍵技術
▲圖左起：工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN公司資深工程師EduardoDeMesa、法國新創NcodiN公司商業發展部門負責人CarloGuareschi、瑞峰半導體董事長戴國瑞、瑞峰半導體共同創辦人暨總經理特助林健財。（圖／工研院提供） 【勁報
英偉達 CPO 網路交換器量產 住友電氣工業成關鍵夥伴
商傳媒｜吳承岳／台北報導美國半導體巨擘英偉達（NVIDIA）已於今年五月宣布，其採用Co-PackagedOptics（CPO，光電共封裝）技術的網路交換器正式進入量產階段，此舉象徵著資料中心高速傳輸技術邁入新里程碑。值得注意的是，日本的住友電氣工業（SumitomoElectric）