高雄白埔產業園區先進封裝設備布局正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機 地方中心／高雄報導（圖／高雄市府經濟發展局）高雄白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，21日已舉辦園區開發工程開工典禮，逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產 生活情報 台灣好新聞 1天前
