半導體檢測需求升溫 技術升級迎新商機
一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有
一年一度半導體大展登場，今年吸引超過1300家展商、4300個攤位，除了製程設備，封裝型態與材料不斷推陳出新，檢測技術也成為業者布局重點。半導體量測設備公司總經理李賢銘：大概著重的點會是在2.5D跟3D的高階封裝，那未來的一個趨勢會是所謂的面板級的封裝，即使是所謂的矽光子，那我們也有
工研院開發出「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，使先進封裝檢測更快、更準，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證。產業中心/綜合報導SEMICO